光刻工艺A
上传用户：foolish_girl
上传日期：2009-06-12
文件类型：PDF
文件大小：346.31K
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光刻工艺A 前面工艺的遗留问题
第六章 光刻工艺 氧化、扩散、离子注入、外延、CVD等一系列工艺都是
对整个硅园片进行处理，不涉及任何图形。
在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工
岳瑞峰 工艺后：
如何在一片硅片上定义、区分和制造出不同类型、不同
结构和尺寸的元件?
清华大学微电子学研究所 如何把这些数以亿计的元件集成在一起获得我们所要求
微纳器件与系统研究室 的电路功能?
如何在同一硅片上制造出具有不同功能的集成电路。
第六章 光刻工艺 氧化、扩散、离子注入、外延、CVD等一系列工艺都是
对整个硅园片进行处理，不涉及任何图形。
在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工
岳瑞峰 工艺后：
如何在一片硅片上定义、区分和制造出不同类型、不同
结构和尺寸的元件?
清华大学微电子学研究所 如何把这些数以亿计的元件集成在一起获得我们所要求
微纳器件与系统研究室 的电路功能?
如何在同一硅片上制造出具有不同功能的集成电路。
关键词： 光刻工艺 掩膜版 光刻机 接触式 接近式 投影式
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