EDA/PCB-电子产品世界手机版

事关2nm制程竞争高通有望时隔5年重启三星代工

EDA/PCB 2026-01-08
美光科技宣布纽约超大规模芯片工厂正式破土动工

EDA/PCB 2026-01-08
马斯克计划打造一座 “不拘小节” 的2纳米芯片制造工厂

EDA/PCB 2026-01-08
CES 2026:MIPS推出基于RISC-V 的人工智能神经处理器IP

EDA/PCB 2026-01-07
意法半导体推出创新型Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片，推动汽车及工业应用领域，精准定位技术普及化

EDA/PCB 2026-01-06
台积电美国厂每片晶圆毛利率仅有台湾厂的1/8

EDA/PCB 2026-01-06
带警报和报警的电源监控器几乎不需要自供电

EDA/PCB 2026-01-06
PCB上的干扰源，及合理的处理

EDA/PCB 2026-01-06
2纳米芯片进展：台积电启动量产

EDA/PCB 2026-01-05
SK海力士2026展望：HBM3E主导，HBM4双重策略在三大市场逆风中显现

EDA/PCB 2026-01-05
据报道，AMD、NVIDIA等厂商将在CES 2026上发布新芯片，重点介绍台积电3nm和5nm工艺

EDA/PCB 2026-01-05
正确组装PCB的三种方法

EDA/PCB 2026-01-05
2025 年的限制如何成为 2026 年电子系统设计的蓝图？

EDA/PCB 2026-01-04
美国对华芯片制造设备出口获得年度批准

EDA/PCB 2026-01-04
SABIC扩大PPE低聚物产能，以满足AI和5G数据中心的PCB需求

EDA/PCB 2026-01-04

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