技术应用
汽车电子
嵌入式系统
模拟技术
电源与新能源
元件/连接器
手机与无线通信
网络与存储
光电显示
EDA/PCB
工控自动化
消费电子
医疗电子
物联网与传感器
测试测量
安全与国防
智能计算
机器人
EEPW
论坛
开发板试用
电子设计方案
博客
在线研讨会
EETV
白皮书
首页
电子新闻
设计应用
牛人业话
暴力拆解
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工业自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
通信技术
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
打通芯粒互操作性的壁垒
EDA/PCB
2026-02-28
IMEC研发新型曝光后烘烤工艺,提速EUV设备并提升先进芯片产能
EDA/PCB
2026-02-28
Rapidus获17 亿美元融资,用于2纳米芯片量产
EDA/PCB
2026-02-28
新思科技:硬件再度成为行业核心
EDA/PCB
2026-02-28
背面供电创造晶圆加工工具与散热屏障
EDA/PCB
2026-02-27
消息称阿斯麦新一代EUV光刻机已具备量产条件,造价约4亿美元
EDA/PCB
2026-02-27
让数据和人工智能在EDA中发挥更大效用
EDA/PCB
2026-02-27
气体控制技术提升极紫外光刻(EUV)晶圆产能
EDA/PCB
2026-02-27
英特尔代工业务负责人跳槽高通
EDA/PCB
2026-02-27
盛合晶微获准 IPO,先进封装加速芯片自主
EDA/PCB
2026-02-27
华封集芯完成3亿元A轮融资,加速布局先进封装技术
EDA/PCB
2026-02-26
中国将在两年内将前沿芯片产量提高5倍
EDA/PCB
2026-02-26
ASML发布2025年度报告
EDA/PCB
2026-02-25
氧化铟芯片为何备受关注?
EDA/PCB
2026-02-25
激光阵列或为共封装光学技术简化实现路径
EDA/PCB
2026-02-25
点击查看更多