光刻
上传用户：foolish_girl
上传日期：2009-06-14
文件类型：PDF
文件大小：830.19K
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光刻 图4 3
第六章 光刻工艺
1 基本概念
1 2
存储器生产所用技术的三阶段
续
技术 紫外接触和接近
化工 >3 m (64kBit
(64kBit DRAM)
技术 深紫外Stepper,e-
Stepper,e-beam,X-
beam,X-ray systems
类型 引入叠氮化物/聚合体胶
(<0.3
(<0.3m) (1GBit
(1GBit DRAM)
特征 负性胶
化工
第六章 光刻工艺
1 基本概念
1 2
存储器生产所用技术的三阶段
续
技术 紫外接触和接近
化工 >3 m (64kBit
(64kBit DRAM)
技术 深紫外Stepper,e-
Stepper,e-beam,X-
beam,X-ray systems
类型 引入叠氮化物/聚合体胶
(<0.3
(<0.3m) (1GBit
(1GBit DRAM)
特征 负性胶
化工
关键词： 光刻工艺 打底膜 曝光 光刻胶 感光机理
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