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训练精度优于国际主流1.65%：摩尔线程通过智源FlagOS全要素验证
智能计算
2026-03-28
闪迪携UFS4.1新品及全场景闪存解决方案亮相CFMS | MemoryS 2026
网络与存储
2026-03-27
医疗IVD国产化新突破， 研华实现RK3588与银河麒麟平台级适配
医疗电子
2026-03-27
莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性
嵌入式系统
2026-03-27
英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器
嵌入式系统
2026-03-27
赋能AI，智造未来：爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行
EDA/PCB
2026-03-27
芯科科技闪耀 2026 嵌入式世界展 以 Connected Intelligence 赋能，构建边缘智能网联新生态
嵌入式系统
2026-03-27
SMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 助力先进封装与车用功率器件制造
2026-03-27
2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓
EDA/PCB
2026-03-27
罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能
测试测量
2026-03-27
Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造
汽车电子
2026-03-27
瑞识二维可寻址VCSEL技术：以像素级控光，启感知新时代
汽车电子
2026-03-27
Arm 拓展其计算平台矩阵，首次跨足芯片产品
智能计算
2026-03-27
台积电3纳米产能仍是抢破头 云端AI、忠实客户优先
EDA/PCB
2026-03-27
智元重磅赛事登陆ICRA 2026！AGIBOT WORLD挑战赛双赛道升级，赋能具身智能落地
机器人
2026-03-27
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