第六章光刻工艺(上篇)
上传用户:foolish_girl
上传日期:2009-06-12
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第六章光刻工艺(上篇) 问 题?
在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工工艺后:如何在
一片硅片上定义、区分和制造出不同类型、不同结构和尺寸的元件?
如何把这些数以亿计的元件集成在一起获得所要求的电路功能?
第六章 光刻工艺 如何在同一硅片上制造出具有不同功能的集成电路?
(上篇)
曾莹
清华大学微电子学研究所
zengying@mail.tsinghua.edu.cn
1980年的IC,
在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工工艺后:如何在
一片硅片上定义、区分和制造出不同类型、不同结构和尺寸的元件?
如何把这些数以亿计的元件集成在一起获得所要求的电路功能?
第六章 光刻工艺 如何在同一硅片上制造出具有不同功能的集成电路?
(上篇)
曾莹
清华大学微电子学研究所
zengying@mail.tsinghua.edu.cn
1980年的IC,
关键词: 光刻工艺 图形转移 掩膜版 光刻机 接触式 接近式 投影式

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