技术应用
EEPW
Nordic Semiconductor MWC 2026推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组
Bourns新RF射频电感器采用先进多层技术与单体结构设计实现高可靠度表现
英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN Drive HB 600 V G5
意法半导体推出首款集成人工智能加速功能的汽车微控制器
Cadence推出ChipStack AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元
2026年02月04日
2025年12月25日
2025年12月24日
2025年12月23日