据报道，英特尔可能取消对代工客户的 18A 工艺节点
英特尔首席执行官李卜天正考虑停止向代工客户推广公司的 18A 制造技术（1.8 纳米级），转而将公司的努力转向其下一代 14A 制造工艺（1.4 纳米级），以争取像苹果或英伟达这样的大客户的订单，据路透社报道。如果这一转变发生，将是英特尔连续第二年优先考虑的节点。
这一提议的调整可能导致重大的财务后果，并改变英特尔代工业务的轨迹，因为它将使该公司在几年内实际上退出代工市场。英特尔告知我们，这些信息是基于市场猜测。然而，发言人提供了一些关于公司路线图的额外见解，我们已在下方补充。
“我们不会对市场谣言和猜测发表评论，”一位英特尔发言人告诉 Tom's Hardware。 “正如我们之前所说，我们致力于加强我们的路线图，为我们的客户服务，并改善我们的财务状况以备将来。”
李补生提议取消 18A 作为代工厂节点
在 3 月份接任领导职务后，李补生在 4 月份宣布了削减成本的意图，这预计将涉及裁员和取消某些项目。根据新的报告，到 6 月，他开始与同事分享，18A 制造工艺——一种旨在展示英特尔制造实力的技术——对外部客户来说已经失去了吸引力，这也是他认为公司应该从向代工厂客户提供 18A 及其性能增强的 18A-P 版本中转移的原因。
相反，李博涛建议将更多资源投入到公司下一代节点 14A 的完成和推广中，该节点将于 2027 年准备风险生产，并于 2028 年进行量产。鉴于 14A 的时间安排，现在是时候开始向潜在第三方英特尔代工客户推广它了。
英特尔 18A 制造技术是公司首个采用其第二代 RibbonFET 全环绕栅极（GAA）晶体管 ，以及背面电源传输网络（BSPDN） 的节点。
相比之下，14A 采用 RibbonFET 2 晶体管、PowerDirect BSPDN 技术，该技术通过专用接触点将电力直接输送至每个晶体管的源极和漏极，并配备了 Turbo Cells 用于关键路径。此外，18A 是英特尔首款兼容第三方设计工具、可供其代工客户使用的前沿技术。
巨额冲销与折旧成本
据路透社援引了解内部讨论的人员称，停止 18A 和 18A-P 的外部销售将要求英特尔就其开发制造技术所花费的数十亿美元进行巨额冲销。根据你如何计算开发成本，由此产生的费用可能高达数亿甚至数十亿美元。
RibbonFET 和 PowerVia 最初是为 20A 开发的，但这项技术在上个月因专注于为内部和外部产品开发 18A 而被取消 。
英特尔此举背后的原因可能相当简单。通过限制 18A 的潜在客户数量，该公司可能会潜在地削减其运营成本。20A、18A 和 14A（除高 NA EUV 设备外）所需的大部分工具已经部署在其俄勒冈州的 Fab D1D 以及亚利桑那州的 Fab 52 和 Fab 62。然而，一旦这些工具正式投入运营，该公司将不得不将其折旧报告为成本。不将它们上线可能使英特尔能够在第三方客户订单的不确定性中削减成本。
此外，通过不向外部客户提供 18A 和 18A-P，英特尔可能会节省在英特尔晶圆厂支持第三方电路的采样、量产和大规模生产方面投入的工程师成本。显然，这是我们方面的猜测。
然而，如果英特尔停止向外部客户供应 18A 和 18A-P，它将无法向各种设计的广泛客户展示其制造节点的优势，这将让他们在未来两到三年内只有一个选择：与台积电合作，使用 N2、N2P 甚至 A16。
尽管三星今年晚些时候将正式开始在其 SF2（也称为 SF3P）节点上生产芯片，但该节点在功耗、性能和面积方面预计将落后于英特尔的 18A 和台积电的 N2 和 A16。
从本质上讲，英特尔将不会参加与台积电 N2 和 A16 的竞争，这当然不会帮助赢得潜在客户对英特尔其他产品的信心，即 14A、3-T/3-E、英特尔/联电 12 纳米以及其他产品。
路透社的消息人士解释说，李博 Tan 要求英特尔的专家为今年秋季与英特尔董事会讨论做准备。选项可能包括停止努力为 18A 招募新客户，尽管鉴于问题的规模和复杂性，该决定可能要到今年晚些时候董事会再次开会时才能最终确定。
据报道，英特尔自身拒绝讨论假设情景，但确认 18A 的主要客户一直是其自己的产品部门，该部门计划从 2025 年开始使用这项技术生产代号为 Panther Lake 的笔记本电脑 CPU。最终，18A 和 18A-P 将被 Clearwater Forest、Diamond Rapids 和 Jaguar Shores 产品采用。
需求有限？
英特尔吸引大规模外部客户到其英特尔晶圆厂的努力对其转型至关重要，因为只有高产量，该公司才能收回其开发成本高达数十亿美元的技术。
然而，除了英特尔自身外，只有 亚马逊 、 微软 和 美国国防部 正式确认计划使用 18A 工艺。虽然据报道 博通和英伟达 也在测试英特尔的最新工艺技术，但它们尚未承诺将其用于实际产品。
英特尔 18A 相比台积电的 N2 工艺有一个关键优势：它具有背面电源传输功能，这对于面向人工智能和高性能计算应用的功耗较大的处理器特别有用。台积电的 A16 配备超级电源轨 (SPR) 将仅在 2026 年晚些时候开始大规模生产，因此 18A 将在一段时间内保持提供背面电源传输功能的优势，为亚马逊、 微软 和其他潜在客户。
然而，N2 预计将提供更高的晶体管密度，这对绝大多数芯片设计是有益的。此外，虽然英特尔已经在其 D1D 工厂运行了数个季度的潘特湖硅片（因此，目前英特尔仍然处于使用 18A 的风险生产状态），但该公司的高容量 52 工厂和 62 工厂从今年三月开始运行 18A 测试硅片，因此它们将仅在 2025 年晚些时候，或者更准确地说是在 2025 年初开始生产商用芯片。
当然，英特尔的客户对在亚利桑那州的高容量工厂而不是俄勒冈州的开发工厂生产他们的设计很感兴趣。
据报道，英特尔 CEO 李仁甫正考虑停止向外部客户推广公司的 18A 制造工艺，转而专注于下一代 14A 生产节点，旨在吸引苹果和英伟达等大客户。
这一举措可能引发巨额减记，因为英特尔已经花费数十亿美元开发 18A 和 18A-P 工艺技术。将重心转向 14A 可能有助于削减成本，并更好地为第三方客户准备该节点和运营，但这一举措也面临着损害客户对英特尔晶圆代工能力信心的风险，尤其是在 14A 计划于 2027-2028 年投产之前。
虽然 18A 工艺节点对英特尔自己的产品（如 Panther Lake CPU）仍然至关重要，但来自第三方的需求有限——迄今为止，只有亚马逊、微软和美国国防部已确认计划使用它——这引发了对其可行性的担忧。
这一潜在决定——将使英特尔基本上退出广阔的代工市场，直到 14A 上市——将在今年晚些时候由英特尔董事会审议。即使英特尔最终选择将其代工产品中的 18A 移除，面向广泛的应用和客户，该公司仍将使用 18A 为其自有产品制造芯片，这些产品已经为该工艺进行了设计。它还打算履行其已经承诺的有限订单，包括为上述客户供应芯片。
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