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IAR与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX™ RISC‑V调试方案,全面加速SDV开发进程
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2026-03-05
自动驾驶的时代,呼唤线控底盘
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2026-03-05
比亚迪测试创纪录的 1500 千瓦闪充设备
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2026-03-04
意法半导体推出首款集成人工智能加速功能的汽车微控制器
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2026-03-04
美光与Synopsys合作研发DLEP技术,加速汽车和AI行业创新
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2026-03-03
汽车印制电路板(PCB)市场研究报告2025-2035
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2026-03-02
中国禁用隐藏式车门把手,车企成本增加供应商迎来机遇
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2026-03-02
汽车存储器新突破:8nm128Mb嵌入式MRAM的研发
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2026-03-02
瑞萨电子强化高层管理,刘芳任瑞萨电子中国总裁
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2026-03-02
天势科技与Arm战略合作,为人工智能驱动的个人 “智能自动驾驶汽车” 提供技术支持
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2026-03-02
OSP迈入国际标准化阶段:ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程
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2026-03-02
英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型
汽车电子
2026-02-28
线缆内置控制与保护装置(IC‑CPD)的电动汽车供电设备(EVSE)软硬件设计指南
汽车电子
2026-02-28
欧洲新车安全评鉴协会及中国监管部门遏制车载触控功能滥用
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2026-02-27
英飞凌与宝马集团携手合作,基于Neue Klasse架构塑造软件定义汽车的未来
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2026-02-26
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