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ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺
EDA/PCB
2024-04-26
台积电计划 2025 年推出 N4C 工艺,相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
EDA/PCB
2024-04-26
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工
EDA/PCB
2024-04-26
来看看微波炉里面的电路
EDA/PCB
2024-04-26
台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发
EDA/PCB
2024-04-26
美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究
EDA/PCB
2024-04-26
新研究展示了薄膜电子学在柔性芯片设计中的潜力
EDA/PCB
2024-04-25
先进封装是半导体领域的下一个重要突破
EDA/PCB
2024-04-25
台积电表示,名为"A16"的芯片制造技术将于2026年投入使用
EDA/PCB
2024-04-25
拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研发
EDA/PCB
2024-04-25
台积电宣布“A16”芯片制造技术 将于2026年底开始投产
EDA/PCB
2024-04-25
PCB打样回来,我们该怎么调?
EDA/PCB
2024-04-24
西门子发布CS,解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
EDA/PCB
2024-04-24
中国芯片教父张汝京:一个名字,一段传奇
EDA/PCB
2024-04-23
英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片
EDA/PCB
2024-04-23
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