EDA/PCB-电子产品世界手机版

走近英特尔Lakefield——采用备受赞誉的Foveros 3D封装技术

EDA/PCB 2020-02-17
芯片代工、EDA、IP老总谈经验，探讨本土半导体业的机会和建议

EDA/PCB 2020-02-17
Soitec发布20财年第三季度业绩报告，较19财年同期增长16%

EDA/PCB 2020-02-08
借助 DFT 技术缩短,AI 芯片上市时间

EDA/PCB 2020-02-06
IC 设计：为下一节点做好准备

EDA/PCB 2020-02-06
2020年热点：TWS耳机、AI处理器、汽车电子以及物联网连接

EDA/PCB 2020-01-16
新思科技宣布完成收购Tinfoil Security 公司,进一步增强安全测试实力

EDA/PCB 2020-01-15
硅3D集成技术的新挑战与新机遇

EDA/PCB 2020-01-13
贸泽网站推出全新功能免费提供ECAD资源

EDA/PCB 2020-01-13
EDA、RISC-V、芯片服务公司谈芯片设计的三大热点

EDA/PCB 2020-01-10
芯片设计业的上下游老总对本土设计业的点评和展望

EDA/PCB 2020-01-10
RISC-V的最大挑战是人才，碎片化和专利不是问题

EDA/PCB 2020-01-10
Imagination与苹果公司签订新的协议

EDA/PCB 2020-01-02
新思武汉全球研发中心落成，25周年开启新征程

EDA/PCB 2019-12-19
华虹无锡项目荣获LEED v4认证金奖及“二星级绿色建筑设计标识证书”

EDA/PCB 2019-12-19

点击查看更多