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西门子和英伟达深化合作,基于生成式 AI 实现实时的沉浸式可视化
EDA/PCB
2024-03-19
安全性对于商用小芯片至关重要
EDA/PCB
2024-03-19
英特尔公布了一种提高芯片组封装生态系统功耗效率和可靠性的方法
EDA/PCB
2024-03-18
当前和未来开放式芯粒生态系统面临的挑战
EDA/PCB
2024-03-18
国产半导体CIM龙头「赛美特」完成C+轮融资
EDA/PCB
2024-03-18
院士论坛:集成电路推动处理器的发展历程及未来展望
EDA/PCB
2024-03-17
Arm宣布推出全新汽车技术,可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期
EDA/PCB
2024-03-16
应用材料公司在华40周年携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024
EDA/PCB
2024-03-15
应用材料公司在华40周年 携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024
EDA/PCB
2024-03-15
三星否认将 MR-MUF 堆叠方案引入 HBM 生产,称现有 TC-NCF 方案效果良好
EDA/PCB
2024-03-14
Arteris扩展面向Armv9架构CPU的汽车解决方案
EDA/PCB
2024-03-14
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
EDA/PCB
2024-03-14
nepes采用西门子EDA先进设计流程,扩展3D封装能力
EDA/PCB
2024-03-12
2023Q4 全球晶圆代工营收 TOP10:台积电独占 61.2%,三星 11.3% 居第二
EDA/PCB
2024-03-12
Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台
EDA/PCB
2024-03-12
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