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田字形单质量块三轴电容式微加速度计的设计与仿真
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2021-02-26
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
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2021-02-25
CEVA低功耗蓝牙IP助力国民技术最新低功耗蓝牙5 IC产品
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2021-02-24
“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资，研制先进工艺芯片IP，加速实现芯片创新
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2021-02-24
富昌电子提供面向工程师的全新ECAD功能以增强网站体验
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2021-02-24
物奇微电子国内首家选用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平台
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2021-02-22
Imagination GPU获赛昉科技选用，助其打造高性能、小尺寸、低成本星光RISC-V AI单板计算机
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2021-02-22
应用材料公司发布2021财年第一季度财务报告
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2021-02-20
拜登或发布行政命令 欲对美国半导体供应链加大投资
EDA/PCB
2021-02-20
先进制程订单已排到2年后！台积电紧急抽调千人协助生产
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2021-02-17
5nm？3nm？芯片制程的极限究竟在哪里?
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2021-02-05
普莱信智能完成1亿元B轮融资 快速迈向硬科技独角
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2021-02-05
泛林集团推出革命性的新刻蚀技术，推动下一代3D存储器件的制造
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2021-02-03
佳能发售面向后道工序的半导体光刻机“FPA-5520iV LF Option”，实现可对应先进封装大型化的大视场曝光
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2021-02-02
加快早期设计探索和验证，缩短上市时间
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2021-01-28
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