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Mentor推出全新 Tessent Streaming Scan Network 软件
EDA/PCB
2020-11-24
台积电与美国客户合作开发先进3D封装技术，计划2022年量产
EDA/PCB
2020-11-23
2020国际电子电路（深圳）展览会12月2-4日盛大举行观众预登记正在开放！
EDA/PCB
2020-11-20
新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶设计
EDA/PCB
2020-11-19
中芯国际：14nm良率达业界水准、先进工艺已有10多款芯片流片
EDA/PCB
2020-11-19
台积电美国建厂进展：当地政府提供2亿美元做基建
EDA/PCB
2020-11-19
台积电2nm工艺重大突破！2023年投入试产
EDA/PCB
2020-11-18
分析与诊断：“从小到大到更好”
EDA/PCB
2020-11-16
应用材料公司发布2020财年第四季度及全年财务报告
EDA/PCB
2020-11-13
百年变局下，我国集成电路产业怎样赶上先进国家？
EDA/PCB
2020-11-13
芯华章宣布获得近亿元Pre-A+轮融资，高瓴创投领投
EDA/PCB
2020-11-10
在高品质5G射频解决方案需求不断增长的趋势下，格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议
EDA/PCB
2020-11-10
台积电配合华为“唱双簧”？结局如何尚未可知
EDA/PCB
2020-11-09
55 BCDLite解决方案帮助格芯（GLOBALFOUNDRIES）进一步巩固在移动设备音频放大器领域的领先地位
EDA/PCB
2020-11-07
首发有礼| OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统
EDA/PCB
2020-11-06
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