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工艺制程相关
据报道,英特尔可能取消对代工客户的 18A 工艺节点
EDA/PCB
2025-07-03
2.5D/3D 芯片技术将推动半导体封装技术的进步
EDA/PCB
2025-06-24
不再是3nm!曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程
EDA/PCB
2025-03-21
美拟对中国成熟制程芯片加征关税 专家:美国处于两难局面
EDA/PCB
2025-03-11
中国20+nm成熟工艺芯片占全球28%!西方企业哀叹没法活了
EDA/PCB
2025-02-28
台积电拿下决定性战役
EDA/PCB
2024-12-10
曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
EDA/PCB
2024-11-19
国产晶圆代工新突破:晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证,为顺利量产铺路
EDA/PCB
2024-10-10
0.75 NA 突破芯片设计极限!Hyper-NA EUV 首现 ASML 路线图:2030 年推出,每小时产 400-500 片晶圆
EDA/PCB
2024-06-14
三星电子宣布其首个背面供电工艺节点 SF2Z 将于 2027 年量产
EDA/PCB
2024-06-13
半导体研究公司SRC宣布2024年研究招标,提供1380万美元的资金机会
国际视野
2024-04-11
大基金二期入股华力微电子
EDA/PCB
2023-12-06
台积电5nm制程蓄势待发 三星恐望尘莫及
2019-04-04
详解处理器工艺制程:为何20nm芯片更强大
元件/连接器
2017-10-21
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