据报道，台积电正考虑通过传闻中的英特尔6纳米合作重新加入先进制程竞赛
自 2017 年宣布退出 10 纳米及更先进的制程后，台湾地区y第二大的晶圆代工厂台积电，可能正准备重返它曾经放弃的尖端领域。根据日经报道，该公司现在正着眼于 6 纳米生产，专注于用于 Wi-Fi、射频、蓝牙、人工智能加速器和电视及汽车处理器的芯片。
尽管这样的举措通常需要巨额资本支出，但日经新闻报道称，台积电正考虑扩大与英特尔的合作关系以帮助抵消成本——可能会在亚利桑那州计划于2027年开始的12纳米合作中增加6纳米芯片。
值得注意的是，台积电此前宣布其 2025 年的资本支出将降至约 18 亿美元——与前一年相比骤降 37.93%，据日经报道，这可能是由于 MoneyDJ 的报道。这种谨慎的支出方式可能会显著阻碍其进入 6 纳米生产，因为建造一条能够生产 2 万片晶圆的生产线至少需要 50 亿美元，据日经报道。
台积电的主要竞争对手中芯国际大胆声称，他们可以在不依赖昂贵的 EUV 光刻机的情况下生产 7 纳米级别的芯片——每台光刻机的价值约为 1.8 亿美元，据日经报道。然而，中国晶圆代工厂巨头 2025 年的资本支出设定为 70 亿美元，远超台积电的 18 亿美元，据 Wccftech 报道。
引用台积电首席财务官刘自强的话，日经补充说，该公司可能会采用“轻资产”方法，依靠合作伙伴分担财务负担，而不是单独进行重型设备投资。
根据日经报道，UMC 也在寻求扩大其先进芯片封装业务。商业时报此前报道，该公司正在考虑收购南台湾科学园区 TFT-LCD 面板制造商汉星（HannStar）的工厂，这可能用于开发未来的先进封装能力。UMC 已在新加坡建立了 2.5D 先进封装能力，并将部分工艺迁回台湾，该公司表示。
成熟芯片节点的产能过剩风险上升
根据趋势力（TrendForce）的数据，UMC 在代工市场收入排名第四。2025 年第一季度，其占据了全球市场的 4.7%份额——远落后于台积电（TSMC）的 67.6%、三星的 7.7%和中芯国际（SMIC）的 6.0%，但仅略高于环球晶圆（GlobalFoundries）的 4.2%，根据趋势力。
与此同时，UMC 最新的财报显示，22/28nm 工艺占第一季度销售额的 37%，而 40nm 和 65nm 工艺各贡献了 16%。而 14nm 以下的节点没有贡献。然而，市场仍然停滞不前，近几个季度 40nm 以下的节点始终占 UMC 约一半的收入。
SMIC，除了专注于成熟节点芯片的生产外，还在 2025 年下半年遇到了两大关键挑战。据联合创始人赵海军表示， 路透社指出，订单量预计将下降，因为需求被提前到今年上半年。此外，行业的新生产能力可能导致价格竞争加剧，因为制造商在争夺有限的订单，报告补充道。
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