据报道，三星趁机招募英特尔人才，聘请玻璃基板和封装专家
根据朝鲜日报的报道，英特尔在 CEO Lip-Bu Tan 领导下的财务压力、大规模重组以及多个项目的取消，引发了关键人才的流失，据称三星电子及其附属公司三星机电正在招募这些离职的英特尔员工。
正如报道所强调的，在先进封装、玻璃基板和背面电源传输网络（BSPDN）等领域拥有长期英特尔职业生涯的资深工程师现在是主要的招聘目标。
据消息人士透露，该报告称三星正在积极招聘拥有超过十年经验的封装工程师，尤其是那些能够在三星记录相对有限领域提供专业知识的专家。
报告指出，三星电子正在扩大其美国晶圆厂业务并加强研发人员配置，据报道，该公司正迅速获取这些领域的顶尖人才。报告还补充说，今年上半年，一位精通英特尔专有 2.5D 芯片封装技术——嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的高级工程师已加入三星晶圆厂部门。
值得一提的是，来自英特尔的资深封装工程师段刚最近加入了三星电机制造公司，将在该公司美国子公司负责技术营销和应用工程。根据华尔街日报的报道，段刚对封装技术的进步做出了关键贡献，特别是在他创新性地使用玻璃材料方面。朝鲜日报指出，像这样一位高级英特尔工程师加入三星的情况很少见，这突显了英特尔正在进行的持续人才流失的严重性。
《华尔街日报》指出，三星电机计划到 2027 年开始大规模生产玻璃基板。据 韩国 Herald 报道，这家公司去年进入市场后，据报道已在其首尔工厂启动了试点生产线。
与此同时，据《朝鲜日报》援引的消息人士称，随着英特尔继续取消或缩减之前宣布的晶圆厂投资和新工厂项目，越来越多的工程师将失去职位，并可能离开公司。
报道指出，英特尔一直在进行重组措施并裁员。据福布斯报道，CEO 李培德上个月在一份备忘录中告知员工，公司计划通过裁员和人员流失减少约 15%的员工——超过 25,000 个职位。备忘录还概述了旨在提高效率的运营简化措施。
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