三星-电子产品世界手机版

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三星、SK海力士和美光据报加强订单审核以遏制囤货行为，内存供应紧张持续

网络与存储 2026-01-30
三星可能在下个月开始为英伟达量产HBM4芯片

2026-01-28
上调100%！存储市场又一重磅调价信号

2026-01-27
三星闪存，涨价100%

网络与存储 2026-01-26
三星首次引入紫外层薄膜是在美国泰勒工厂

EDA/PCB 2026-01-26
三星、SK海力士联手减产，NAND闪存或进入新一轮涨价周期

2026-01-22
据称三星正推进 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开发

EDA/PCB 2026-01-22
三星正采用2nm制程工艺设计HBM逻辑芯片

EDA/PCB 2026-01-22
全球首条8.6代OLED生产线进入量产并开始发货

光电显示 2026-01-22
据报道，三星首次将定制HBM逻辑芯片引入2nm代工工艺

EDA/PCB 2026-01-22
三星美国2nm晶圆厂下半年量产

EDA/PCB 2026-01-20
全球8英寸硅片市场收紧：三星技兴S7，台积电停产令中国晶圆厂成为焦点

EDA/PCB 2026-01-19
据报道，OpenAI将在2026年底前在台积电N3上部署定制AI芯片，第二代计划用于A16

嵌入式系统 2026-01-19
传三星将采用长江存储专利混合键合技术：用于400+层的第10代V-NAND闪存

网络与存储 2026-01-19
记忆巨头在供应紧张中绘制2025-26年度退出策略

网络与存储 2026-01-19

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