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近日，富士康的一条新闻令业界感到震惊：根据富士康发布公告，该集团已退出与印度Vedanta（韦丹塔）价值195亿美元的半导体合资企业。该合资企业于2022年2月成立，是印度半导体激励措施的早期参与者之一。

针对富士康上述决定，印度电子和信息技术国务部长Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，并补充说两家公司都是该国的“重要投资者”。他还表示，政府无权探究两家私营公司为何或如何选择合作或不合作。

此外，鸿海集团（富士康母公司）正在另寻合作方，拟继续布局印度半导体。据印媒《经济时报》报导，鸿海正与台积电和日本TMH集团洽谈在印度建立半导体厂的技术和合资合作事宜，可能很快就敲定先进制程和传统制程芯片的合作细节。

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印度半导体野心

印度电子和信息技术部预计到2026年印度半导体市场规模将达630亿美元左右。印度总理莫迪一直将芯片制造视为印度经济战略的重中之重，并曾毫不掩饰地表示，印度的目标是使其成为全球半导体供应链的三大合作伙伴之一。

从实际情况出发，印度虽是芯片设计国际枢纽，拥有大量的芯片设计精英人才，但缺少芯片制造工厂和相关领域知识产权，其半导体产品仍旧高度依赖进口。

印度深刻地意识到，在半导体芯片等关键领域完全依赖全球供应链并不可靠。自身的财政支持力度有限、制造业能力不足等方面，将严重制约其半导体产业发展。

为了达成目标，印度推出多项加强半导体产业发展的支持政策，并希望鼓励本土和吸引外国企业在印度设立半导体工厂，并发展相关产业。

2021年，印度拟使用7600亿卢比（约660.13亿元人民币）打造一项半导体激励计划，该计划将为半导体、显示器制造及设计业提供具有“全球竞争力”的激励方案，开创印度电子制造业的“新时代”。同时，该计划将推动建立一个完整的半导体生态系统，包括设计、制造、包装和测试等环节。

同年，印度启动“印度半导体任务”，从国家层面统筹半导体行业政策制定和执行。

目前来看，印度的“群友”还有美光科技、应用材料、新加坡投资集团IGSS等国际友商。美光科技计划在印度古吉拉特邦投资8.25亿美元建造一座新的芯片组装和测试工厂，该厂将是该公司在印度成立的首家工厂。新工厂将专注于DRAM和NAND产品的组装和测试制造，以满足国内和国际市场的需求。

应用材料将在印度投资4亿美元设立新的研发中心。未来4年该公司将投资4亿美元在印度班加罗尔附近设立新的工程中心，未来可能支持超过20亿美元的计划投资，并创造500个新的高级工程就业机会。

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各方展现雄图

芯片已经渗透到各行各业，占据着举足轻重的地位。纵观全球芯片战局，国际半导体产业之间的竞争日趋白热化，保障自身产业安全及供应链稳定发展成为各方的目标。

在此之下，近些年，除了印度，美国、欧盟、日本、韩国等其他方纷纷将芯片产业列为国家战略发展目标，并推出扶持方策。

韩国：未来10年确保在存储器和晶圆代工方面实现超级差距

今年3月中旬，韩国总统尹锡悦向外表示拟4220亿美元投向芯片和电动汽车等关键领域，包括计划建立芯片制造厂中心。3月30日，韩国国会通过了“韩版芯片法案”——《K-Chips法案》，通过给企业税收优惠来刺激投资，以提振韩国本土的芯片产业。

根据《特别税收限制法》修正案，韩国将上调投资于半导体、蓄电池、疫苗和显示器等国家战略产业的大公司的税收抵免，从目前的8%提高到15%；而中小企业的税收抵免优惠将从目前的16%提高到25%。

此外，今年5月，韩国科学技术信息通信部在发布的芯片发展十年蓝图中提出，未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。

日本：2030年国内生产半导体销售额达15万亿日元

日本一直为重振半导体产业的目标而奋斗，今年6月6日，日本正式修订了“半导体和数字产业战略”。根据这份修订后的战略，要求到2030年日本国内生产的半导体的销售额达到15万亿日元（合1080亿美元），这一战略旨在强调半导体芯片在其经济安全政策中的核心地位。

台积电、Rapidus等芯片制造商此前表示将在日本扩充芯片产能。

日本表示计划提供高达4760亿日元的补贴，支持台积电在日本南部熊本县建设新晶圆代工厂；提供3300亿日元的财政支持Rapidus，该公司计划2027年量产2纳米以下制程的专用半导体，用于超级计算机、自动驾驶、人工智能、智慧城市等特定领域；提供高达929亿日元的补贴给铠侠与西部数据合作的NAND Flash工厂，该工厂位于日本中部三重市；同时，日本还计划为佳能制造设备厂提供最多111亿日元资金补贴。

欧盟：2030年前芯片比重占全球20%

今年7月13日，欧洲议会通过了《芯片法案》，目标是在2030年之前将芯片产量提升4倍，让欧盟芯片在全球的比重达到20%，拟大幅提升自身半导体产品供应力度，降低对外界的需求和依赖。

同时，欧盟还额外投入33亿欧元用于芯片相关的研发，并创建一个能力中心网络，以解决欧盟的技能短缺问题，并吸引新的研究、设计和生产人才。

总体而言，尽管全球半导体产业处于下行周期，但逆风之下的全球各方仍正在追逐着自己的目标，期望实现自身的雄心抱负。

关键词： 富士康