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IPC标准助力第48届世界技能大赛电子技术项目专业评估
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2026-09-29
尼得科中国研发协同论坛(Nidec China R&D Synergy Forum)于苏州成功举办
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2026-09-09
奥芯明亮相CIOE 2026,聚焦CPO规模化制造与光电异构集成
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2026-09-02
打印即快乐,“佳能小G灵快乐市集”登陆沈阳
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2026-08-24
BOE(京东方)携手3M共建联合实验室 共创产业协同创新范式
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2026-08-23
意法半导体发布2026年国际财务报告准则(IFRS)半年度财务报表
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2026-08-21
英特尔宣布拟公开发行150亿美元普通股
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2026-08-12
英特尔宣布扩大普通股发行规模并完成定价,发行总额提高至200亿美元
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2026-08-12
村田中国亮相2026慕尼黑上海电子展
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2026-07-02
红梨科技 CEO 专访:开放式创新与欧洲硬核科技的未来
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2026-06-10
欧盟加码芯片与人工智能布局,发力科技自主
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2026-06-10
小米汽车推出全新框架,赋能自动驾驶技术升级
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2026-06-03
意法半导体监事会声明
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2026-06-01
马瑞利广州电子工厂成立30周年,持续巩固全球创新与智能制造枢纽地位
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2026-05-21
加拿大CPFC商业化改制 推进光子与化合物半导体
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2026-05-19
Gartner:中国“十五五”规划下的CIO行动建议
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2026-05-12
2026 全球半导体产业冲刺 1 万亿美元规模
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2026-05-12
龙仁全力领跑韩国半导体革命
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2026-05-11
Gartner:2026年全球IT支出预计将增长13.5%,达到6.31万亿美元
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2026-05-08
美国加码芯片设备对华出口管控,条款现适度软化
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2026-04-29
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