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晶圆代工相关
三星可能将泰勒的投资增加至500亿美元以上，有望成为美国第二大晶圆厂。
EDA/PCB
2025-08-11
「刨根」台积电！ 美知名分析师不要晶圆厂 要一半工程师
EDA/PCB
2025-08-08
台积电 2 纳米数据泄露暴露脆弱的三角关系：东京电子、Rapidus 和台日半导体冲突
EDA/PCB
2025-08-06
台积电坦言汇率不可控 台系晶圆代工第3季压力山大
EDA/PCB
2025-08-01
台积电计划在中国台湾地区建造11座晶圆厂，市值将突破1000亿美元
EDA/PCB
2025-07-21
据报道三星派遣芯片团队赴德克萨斯州，引发美国客户交易传闻
EDA/PCB
2025-07-18
国内最后一家 12 英寸晶圆厂 AMS 宣告失败—又一家芯片项目失败案例
EDA/PCB
2025-07-14
Cadence 将扩大与三星晶圆厂的合作
EDA/PCB
2025-07-10
BelGaN 破产将使比利时损失 100 万欧元；氮化镓工厂可能被改用于光子芯片
电源与新能源
2025-07-10
英飞凌加速氮化镓推广，而台积电退出，预计2025年第四季度提供300毫米晶圆样品
EDA/PCB
2025-07-07
据报道三星押注4-7纳米工艺，价格比台积电高出30%，瞄准中国尚未进入的市场
EDA/PCB
2025-07-07
据报道，台积电正考虑通过传闻中的英特尔6纳米合作重新加入先进制程竞赛
EDA/PCB
2025-07-03
晶圆代工复苏势头强劲 三星接近与高通2nm合作
EDA/PCB
2025-06-27
三星接近与高通达成2纳米代工协议，随着晶圆代工业务复苏势头增强
EDA/PCB
2025-06-26
半导体晶圆代工市场预计到 2032 年将实现全面增长
EDA/PCB
2025-06-25
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