三星7nm EUV工厂破土动工：新骁龙将在这里诞生
编者按：2017年，三星在半导体事业中的投资达到了260亿美元，创下历史新高，这主要得益于其存储芯片的巨大需求。
2月23日消息，三星在官网宣布，投资60亿美元(约合人民币380亿)在韩国华城(Hwaseong)兴建新的半导体工厂，用于扩充7nm EUV的产能。
该工厂已经破土动工，2019年下半年竣工，2020年之前投产。
据悉，光刻机最核心的元件就是紫外光源，目前常见的是ArF(氟化氩)，但在7nm时代，必须由波长更短的DUV(深紫外)和EUV(极紫外)进行更精细的绘制工艺。
有趣的是，三星在22号刚刚宣布和高通在5G移动芯片时代达成合作，后者的骁龙芯片将使用前者的7nm打造。
三星将把EUV设备使用在7nm LPP(Low Power Plus)节点上，产品涵盖手机、服务器、网络设备、高性能数据中心等。
资料显示，三星在韩国还有位于Giheung(京畿道器兴)、Pyeongtaek(平泽)的半导体工厂，海外工厂则有两座，分别位于美国德州的奥斯汀和中国的西安。
鸟瞰华城工厂，图片来自三星官网
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