电子产品世界

　　从公开资料显示，星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科测试(STATS)于2004年合并成立，总部位于新加坡，是全球第四大专业封装测试厂，淡马锡控股(Temasek)为其最大股东，持股比例高达83.8%。2013年星科金朋实现总营收约15.99亿美元，市场占有率为6.4%，排名于台湾日月光(市占率18.9%)、美国Amkor(市占率11.8%)，以及台湾矽品SPIL(市占率9.3%)之后。

　　作为当时全球第四大委外封测厂商，星科金朋拥有长电所没有的优势，主要是客户和技术方面。

　　正在产线上工作的员工

　　根据长电科技总裁助理于雷介绍，星科金朋拥有包括高通、博通、英特尔、Marvell、ADI、MTK在内的众多知名客户;而在技术方面，星科金朋也坐拥高端SiP系统级封装、Fan out扇出型晶圆级封装与FC-POP倒装堆叠封装技术。这对于拥有大理想的长电科技来说，是一个很好的补充。

　　“长电科技和星科金朋客户重叠度小，互补性高。交叉销售可以拓展国内外市场，共享客户资源”。于雷强调。从他的介绍中我们也得知，现在长电已经为星科金朋导入包括还是在内的多家重点客户，星科金朋也为长电导入了博通和联发科等重要客户。这是一个很好的互补好现象。

　　客户固然重要，但更重要的应该是技术的补充，尤其是星科金朋拥有的，包括SiP和Fan out在内的先进封装技术，更是长电科技未来的发展支柱。

　　知名分析机构Gartner预测，2020年全球封测市场将达314.8亿美元，2015年至2017年GAGR 4.3%。智能移动终端将贡献最大市场增长动力，Statistita预测2018年智能手机出货量将升至18.73亿部，CAGR 9.4%。SiP、Fan out、TSV等技术将深度受益消费电子及其他分支市场，保持GAGR 50%以上增长。Yole也表示，2019年先进封装份额将增至38%。在这个前有强敌，后有追兵的市场，长电科技收购了星科金朋，算是拿到了未来先进封装的入场券。

　　收购了星科金朋之后，长电科技拥有了七个生产基地，产品线覆盖了高、中、低技术，可以满足全世界所有客户全方位的需求。

　　从王新潮董事长的介绍中我们知道，长电的新加坡工厂拥有世界先进的FAN OUT技术;韩国厂则拥有先进的SiP，高端的FCPOP;而长电先进也有全球出货量第一的的WLCSP产品;SCC/JSCC拥有先进的存储器封装，它的倒装能满足一个月10万片12‘的产能;长电科技C3工厂的 PA模块，国内第一大，全球第二大，还有其他很多SiP封装;他们的SiP做SMT的生产线已经接近30条，引线框倒装FCOL是全球量最大，有一百多条倒装生产线，这些都是世界级别的水准。

　　万事俱备，长电科技将迎来业绩拐点

　　从上面看来，长电科技看起来似乎已经万事俱备，成竹在胸。但细细分析，该公司仍需要直面几大挑战：

　　第一：星科金鹏上海工厂要搬往江阴基地，这会带来订单下降，两个工厂同时运行亦将导致成本上升;

　　第二：收购提高负债率并加重财务负担;

　　第三：星科金朋对通讯市场和大客户依赖度偏高;

　　面对这些问题，长电科技迎难而上，各个击破。如通过精心的组织解决搬迁;通过发行股份购买资产并募集配套资金，并引入国家集成电路产业基金和芯电半导体作为长电股东，解决债务危机，下一步还可以继续向资本市场融资，进一步优化财务结构，降低财务成本;至于面对的客户单一的问题，长电已经看到了这一现象，推动其客户的多元化，有计划地引进汽车电子、工业智能控制和MEMS产品。

　　除了解决收购星科金朋带来的问题，长电也在按部就班地推进内部技术创新，并取得了卓有成效的效果。

　　王新潮董事长表示，长电拥有两大研发中心，一个位于新加坡，一个位于国内。而他们公司每年会将营收的3%到4%投入到研发中去，研发新产品，提高公司的竞争力。而很多时候其技术成功来自于其高瞻远瞩的布局。

　　“长远性的专利技术的研发，基于我们对行业的理解和判断”，王新潮强调。

　　如在2003年，长电因为看准了铜柱倒转会成为未来的发展方向，因此收购了APS公司，事实证明这是一个明智的选择。而到了2009年，他们又适时看到了混合封装的趋势，随即当机立断地投入到MIS的研发中去，随着MIS技术的成熟和发酵，会成为长电攻城拔寨的“武器”。

　　基于以上种种，王新潮先生相信长电将会在2018年下半年或迎来业绩拐点。

　　中国半导体全面崛起至少需十年

　　现在的长电已经是中国第一，全球第三的委外封测企业。但基于长电股东本身的建设目标和王新潮董事长的要求，他们还有更高远的目标，就需要具备四个条件，王新潮董事长告诉记者。

　　第一，需要拥有一流的技术;

　　第二，进入国际顶尖客户供应链;

　　第三，充足的资金;

　　第四，要有国际化的运营团队;

　　王新潮进一步表示，收购星科金朋就是为了解决前两个问题，而引进大基金和中芯国际则是为了第三个问题，至于第四个问题，长电方面会通过向全球寻觅优秀的人来管理。按照他的观点，解决了以上问题，再加上中国市场的迅速发展，长电就会发展成为一个健康的企业，拥有和国际前两位委外封装封测巨头竞争的实力。

　　拥有了这些，再加上长电本身将未来的目光放在了汽车电子，工业控制，记忆体和MEMS四大领域，原地踏步不是王新潮的风格，志存高远才是企业家的追求。

　　考虑到近年来中国半导体建设火热，作为中国半导体产业界举足轻重的人物，王新潮董事长对中国的未来又有什么评价呢?例如什么时候将会追上世界先进水平等。带着这种好奇，记者问了王董事长这个问题。

　　王新潮董事长告诉记者：“一般需要十年，中间需要分别地看”。

　　按照他的观点，封装由于技术难度相对较低，封装会率先进入领先，这里当然是以长电为代表;第二是芯片制造，大陆的芯片制造比台湾发展速度快，芯片厂总量比台湾多，再加上有海思和其它上千家设计公司进入资本市场。有市场，有资金，全世界的人才都会吸引到中国来，所以设计将是比较有希望进入世界领先的，当中主要是以华为海思为代表。

　　第三个就是芯片制造业也会跟上。

　　王新潮认为，当技术节点越来越前，发展速度会放慢，就给后面追赶的留了时间，可能不会超越，但是会接近，10年以后，大陆的芯片制造不一定是最先进，可能还超不过台积电，但总量上肯定举足轻重。

　　让我们满怀信心去迎接一个属于中国半导体的新时代吧!

关键词： 封测 长电科技

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