IC Insights:六家公司主导300mm晶圆产量

EDA/PCB 时间:2013-02-22来源:semi

  IC Insights近日发布报告表示,300mm晶圆产量排名前6位的芯片厂商垄断着74.4%的市场份额。IC Insights表示,尽管长期内芯片产能将会有所提升,但这种垄断优势将会持续到2013年的74.0%。

  目前为止,三星是2012年300mm晶圆产能的老大,占据着61%的市场份额。而SK Hynix则排在第二位,另外一个拥有两位数市场份额的厂商是英特尔。

  排在前十位的公司中,一半是主要的存储供应商,有两个是纯晶圆代工厂,还有一家公司专注于微处理器。

  

关键词: 三星 晶圆 300mm

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