苹果全新ipad详细拆解：芯片基本被高通博通三星包揽
8、在没有A5X处理器的一则另一端还有一些芯片。包括：高通PM8028能源管理IC。高通RTR8600MMMB(Multi-Mode Multi-Band 多模多频)RF，它用于接受3G、4G LTE信号。东芝Y0A0000内存MCP。Triquint TQM7M5013四频线性功率放大器。Avago A5904芯片。Skyworks SKY77468-17前端模组。
9、接下来是A5X处理器。和A5一样，A5X是1GHZ双核CPU，当中的X代表新的GPU，苹果声称它比Nvidia Tegra 3性能要好。这款芯片制造于2012年第一周。
10、主板另一侧几乎是全新的：苹果A5X处理器。苹果343S0561芯片，它看起来像是343S052芯片的升级产品(在iPad 2采用)，用于能源管理。NAND型号为THGVX1G7D2GLA08，来自东芝，规格为16GB 24纳米MCL闪存。高通MDM9600，3G/4G调制解调器。
11、在A5X上有一个盖，它极可能是用来散热的。
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