苹果全新ipad详细拆解:芯片基本被高通博通三星包揽

手机与无线通信 时间:2012-03-21来源:OFweek电子工程网

  5、下面看看主板。Siri?在哪里呢?

  

 

  6、主板拆出来了。

  

 

  7、在没有A5X处理器的一侧配有一些芯片,包括德仪CD3240驱动装置。Broadcom BCM4330新组合芯片,它集成802.11a/b/g/n、MAC/基带/音频、蓝牙4.0 HS FM。2块4GB尔必达LP DDR2。Fairchild FDMC 6683芯片。博通BCM5973 I/O控制器。苹果338S0987(Cirrus Logic多媒体Codec芯片)。

  

1 2 3 4 5 6 7

关键词: 高通 三星 ipad

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW

或用微信扫描左侧二维码

相关文章

查看电脑版