德国研究项目“V3DIM”为毫米波范围的3D设计奠定基础 EDA/PCB 时间：2011-03-11来源：电子产品世界 1 2 关键词： 英飞凌 3D系统级封装 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号：EEPW或用微信扫描左侧二维码 相关文章 英飞凌与Swoboda合作开发电动汽车高性能 物联网与传感器 2024-07-25 贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌Cool 电源与新能源 2024-07-24 英飞凌加速氮化镓布局，引领低碳高效新纪元 嵌入式系统 2024-07-19 英飞凌OptiMOS™ 7 40V 车规MO 汽车电子 2024-07-18 英飞凌推出功率系统可靠性建模，减少数据中心系 电源与新能源 2024-07-12 英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolG 电源与新能源 2024-07-12 基于英飞凌PFC+混合反激式拓扑结构IC X 电源与新能源 2024-07-12 英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代 电源与新能源 2024-07-10 查看电脑版
