电子产品世界
业界动态
设计应用
牛人业话
暴力拆解
EEPW观点
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工控自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
手机与无线通信
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
论坛
在线研讨会
博客
电子设计方案
白皮书
开发板试用
英飞凌相关
CES 2026：英飞凌与HL Klemove实现SDV合作
汽车电子
2026-01-09
CES：软件定义车辆分区控制器开发套件
汽车电子
2026-01-05
英飞凌SECORA™ Pay M：兼顾快速高效支付与FIDO安全认证的全新平台
安防与国防
2026-01-04
英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC MOSFET 650V G2，实现更高的功率密度
元件/连接器
2025-12-29
英飞凌全桥变压器驱动器评估板！
电源与新能源
2025-12-25
年终盘点：英飞凌2025年碳化硅领域重磅产品与技术惊艳亮相
电源与新能源
2025-12-25
顶部散热封装QDPAK安装指南
汽车电子
2025-12-25
QDPAK顶部散热封装简介
汽车电子
2025-12-25
英飞凌OptiMOS 6 80V MOSFET树立领先AI服务器平台DC-DC功率转换效率新标准
元件/连接器
2025-12-24
SECORA™ ID V2平台支持业界首个通过 FIDO 3+级认证的安全身份验证解决方案
安防与国防
2025-12-22
英飞凌HYPERRAM™存储芯片及IP成功通过AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35评估套件测试
网络与存储
2025-12-18
英飞凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升级汽车电池管理系统，助力区域架构发展
汽车电子
2025-12-17
英飞凌携手联想推出适用于软件定义汽车的高性能计算平台
汽车电子
2025-12-16
英飞凌高功率碳化硅技术升级优化 助力Electreon动态无线充电道路系统升级
电源与新能源
2025-12-16
深入解析IPM器件数据手册中的电流定义：Ic、Icp、Io(peak)和Io(rms)
电源与新能源
2025-12-11
点击查看更多
