电子产品世界

　　2月26日晚，海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装测试项目银团贷款顺利签约。本次银团参贷银行共4家，参贷总额达2亿美元，期限5年，其中农行参贷8000万美元。

　　海太半导体(无锡)有限公司由韩国海力士半导体公司与太极实业共同投资3.5亿美元组建而成，其中注册资金1.5亿美元，主要从事12英寸大规模集成电路封装测试。该项目的成功实施不仅标志着太极实业由传统纺织行业成功进入了集成电路行业，成功迈出了转型升级的第一步，而且标志着我市打造太湖硅谷的战略又向前迈进了一大步，促进了我市集成电路设计、晶圆加工、封装测试的完整产业链的形成。

关键词： 海太半导体 封装测试 晶圆加工 封装测试

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