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日前，海太半导体与SK海力士三期合作意向书在锡签约，无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健，高新区党工委副书记、管委会主任、新吴区委副书记、区长封晓春，区领导洪延炜、匡辉，区财政局、综保区管理局、招商中心相关负责人、无锡产业发展集团董事局主席、党委书记蒋国雄、太极实业副董事长、总经理、党委书记兼海太半导体董事长、总经理孙鸿伟及其他海太半导体董监高等领导出席活动。

与会领导嘉宾签约仪式前，王进健副市长与SK海力士株式会社封装和测试本部长洪相后进行了亲切的交谈。他表示，SK海力士自2004年在无锡建成投产以来，经过十五年的发展，已成为我省单体投资规模最大、技术水平最高、发展速度最快的外资投资企业，创造了全球半导体业界的神话。海太半导体作为半导体后工序封装测试厂，经过十年的稳步发展，已成为国内知名半导体封装测试企业。无锡高新区将进一步深化与SK海力士多方面、多领域的合作，全力推动SK科技园、学校、医院、基金等项目的进展，继续为SK海力士在锡发展创造最佳的营商环境、提供最优的政府服务，推动SK海力士在锡做大做强。

王进健副市长与洪相后本部长亲切交谈洪相后本部长感谢高新区对SK海力士和海太半导体的支持和关心。他表示，海太半导体从2009年入驻高新区以来取得了飞速的发展，得益于高新区持续不断的支持。SK海力士和海太半导体将不断深化与无锡高新区在更多领域、更高层次的全面战略合作，为无锡高新区高质量发展做出贡献。

合作意向书签约随后，太极实业副董事长、总经理、党委书记兼海太半导体董事长、总经理孙鸿伟和无锡市高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记洪延炜、SK海力士株式会社封装和测试本部长洪相后分别代表三方在三期合作意向书上签字。此次签约标志着海太半导体和SK海力士将在DRAM封装领域继续保持稳固的战略合作伙伴关系，加强优势互补，促进互利共赢，共同为无锡高质量发展做出更大贡献。

关键词： 海太半导体 SK海力士 无锡