电子产品世界

　　在3月15日于上海举行的SEMICON Chian 2018的产业与技术投资论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。

　　根据丁文武的介绍，目前承诺投资中，芯片制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。

　　具体来看，大基金已在制造领域投资了中芯国际、华虹集团、长江存储、士兰微等，在设计领域投资了景嘉微、国科微、北斗星通等，设备领域覆盖了北方华创、长川科技、中微半导体、沈阳拓荆科技有限公司等，封装领域投资了长电科技、晶方科技、通富微电等。

　　随着大基金持续发挥资本市场的作用，帮助半导体企业解决融资瓶颈，实现自主发展的同时更好地接轨国际，未来将会投资更多半导体企业，IC概念股将持续受益。

关键词： 芯片 封装测试