日本11月芯片设备订单出货比降至1.18

EDA/PCB 时间:2009-12-18来源:网易科技

  12月17日消息,日本半导体设备协会(SEAJ)今日表示,11月日本芯片设备订单出货比为1.18,不及10月时的1.28。

  11月数据意味着每完成100日元的产品出货,接获价值118日元的新订单。

  记忆体芯片厂商三星电子和海力士半导体均扩大了资本支出计划。。

关键词: 三星电子 芯片设备 海力士

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