三星电子-电子产品世界手机版

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三星旨在通过新一代 DRAM 和 HBM4 实现半导体回归

EDA/PCB 2025-07-09
三星电子的半导体困境：HBM苦苦挣扎，竞争对手表现出色

网络与存储 2025-07-08
三星电子将引入VCT技术，未来2到3年推出新型DRAM产品

网络与存储 2025-04-29
地都卖了，三星电子与ASML半导体研发合作还能继续吗？

EDA/PCB 2025-04-23
三星电子计划上调存储器价格

网络与存储 2025-04-08
韩媒：三星智能眼镜“海岸”项目正开发中，或于年底面世

消费电子 2025-03-27
芯片巨头，盯上EUV

EDA/PCB 2025-03-05
传三星2nm SF2工艺初始良率达30%

EDA/PCB 2025-02-11
消息称三星和 SK 海力士达成合作，联手推动 LPDDR6-PIM 内存

网络与存储 2024-12-03
是德科技助力三星电子成功验证FiRa 2.0安全测距测试用例

测试测量 2024-11-18
现代、起亚与三星电子携手合作，以加强软件定义汽车的用户体验

国际视野 2024-10-03
三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD

网络与存储 2024-09-24
三星首款！第八代V-NAND车载SSD发布：读取4400MB/s

网络与存储 2024-09-24
消息称三星电子确认平泽 P4 工厂 1c nm DRAM 内存产线投资，目标明年 6 月投运

网络与存储 2024-08-12
消息称三星电子、SK 海力士分别考虑申请 5/3 万亿韩元低息贷款，扩张运营

网络与存储 2024-07-01

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