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SK 海力士据报与英伟达、微软合作推动定制 HBM4E,三星则与 HBM4 保持差距
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2025-06-20
消息称 SK 海力士将独家供应英伟达 12 层 HBM3E 芯片
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2025-03-18
SK海力士推出首款自研CXL控制器:台积电负责制造
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2025-02-19
消息称三星和 SK 海力士达成合作,联手推动 LPDDR6-PIM 内存
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2024-12-03
消息称 SK 海力士收缩 CIS 业务规模,全力聚焦 HBM 等高利润产品
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2024-10-17
SK 海力士:美股七大科技巨头均表达定制 HBM 内存意向
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2024-08-20
AI 驱动企业级 SSD 价格及需求暴涨,SK 海力士扩产应对
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2024-08-20
因 HBM3/3E 内存产能挤占,SK 海力士 DDR5 被曝涨价 15~20%
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2024-08-13
三星工艺输台积电 还被海力士超越!芯片主管揭关键硬伤
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2024-08-05
SK 海力士加大环保投入,在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮
EDA/PCB
2024-07-25
SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术
EDA/PCB
2024-07-17
消息称三星电子、SK 海力士分别考虑申请 5/3 万亿韩元低息贷款,扩张运营
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2024-07-01
通用 DRAM 内存仍供大于求,消息称三星、SK 海力士相关产线开工率维持 80~90%
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2024-06-19
半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺
EDA/PCB
2024-06-03
SK 海力士、三星电子:整体 DRAM 生产线已超两成用于 HBM 内存
网络与存储
2024-05-14
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