三星宣布投产40纳米8Gb融合闪存芯片

元件/连接器 时间:2009-03-13来源:电子产品世界
        三星电子宣布,采用40nm工艺的Flex-OneNAND融合式闪存芯片已经投产,容量也达到了8Gb。Flex-OneNAND是三星在2007年研发成功的一种新型闪存技术,将单层SLC NAND和多层MLC NAND整合在了一块硅片上,有利于减少PCB占用空间、降低传送噪声、最大化地提高性能和效率。

        三星称,通过采用40nm新工艺和8Gb大容量,Flex-OneNAND闪存芯片的生产效率可比上一代60nm 4Gb提高最多180%。40nm Flex-OneNAND当前主要面向智能手机,不过三星认为今年底就会走入全高清电视、网络电视(IPTV)和其他高端应用领域,而且随着数据传输率的提高,会有越来越多的高端手机集成1GB乃至32GB嵌入式内存。

关键词: 三星 芯片

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