Xbox Series X 芯片-电子产品世界手机版

Xbox Series X 芯片相关

满足芯片生命周期扩展需求

EDA/PCB 2025-07-11
台积电欧洲首个芯片设计中心锁定德国慕尼黑，同步启动“欧洲制造计划”

2025-07-08
TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

智能计算 2025-07-07
赴美新建半导体工厂减免35%税收！加速推进“芯片制造回流美国”？

2025-07-03
Siemens对数字孪生的芯片、封装老化进行建模

EDA/PCB 2025-06-30
全球半导体实力指数报告

EDA/PCB 2025-06-19
英伟达Arm PC芯片亮相即巅峰？

2025-06-12
美国关税豁免期延长

2025-06-05
西门子EDA暂停中国服务

EDA/PCB 2025-05-28
英伟达新款中国特供芯片：放弃Cowos封装和HBM

2025-05-27
国产半导体重大并购，能否实现算力突围？

智能计算 2025-05-27
美国芯片巨头英特尔、美光、高通和德州仪器均已向美国商务部提交评论，寻求减轻预期美国半导体进口关税的负担或获得免税。

国际视野 2025-05-27
莫迪预告首款印度造芯片问世：将在印东北部地区半导体工厂下线

EDA/PCB 2025-05-27
小米雷军：芯片团队已具备相当强的研发设计实力

EDA/PCB 2025-05-27
英媒：符合美国监管要求背景下，英伟达拟再推“中国特供”芯片

智能计算 2025-05-26

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