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美国参议院本周通过的《全面税收法案》将降低半导体制造商在美国建厂的成本，为芯片制造商带来利益，并将促进美国半导体产业本土化进程。根据参议院通过该法案最终版本，英特尔、台积电和美光科技等公司如果在现有《芯片与科学法案》提出的2026年截止日期之前在美国动工兴建新工厂，将有资格享受35%的投资税收抵免。这一比例远超现行芯片法案规定的抵免25%，并且超过了提案草案中设想的30%。

值得注意的是，据悉这项税收抵免没有上限，很可能已经高于其他形式的补贴 —— 这取决于投资规模。无论在哪种情况下，这种税收抵免几乎都将带给任何一家公司最大份额的激励，包括没有获得芯片法案拨款的公司。拨款项目的主要受益者包括英特尔、台积电、美光科技和三星电子。

现行的芯片法案由美国前总统拜登于2022年8月9日签署成为立法，其中明确规定，此后五年内，美国联邦政府应为美国半导体行业和开放式无线接入网创新活动提供总计542亿美元的财政拨款和25%的投资税收抵免，并为其他前沿领域的科学和研发活动提供总计1699亿美元的财政拨款，以此提高美国半导体制造业的竞争力，以及航空航天等其他关键领域的创新能力。

科技咨询机构Futurum Group首席执行官丹尼尔·纽曼分析指出，特朗普政府对半导体技术进口展开的关税调查，客观上强化了企业赴美设厂的紧迫性。他表示：“关税风险与税收优惠形成政策组合拳，既推动美国、亚洲以及欧洲的半导体巨头们将生产线转移到美国本土，又通过抵免机制部分对冲了本土建厂的高昂成本。”

这项半导体制造条款被纳入一份近900页的法案，该法案代表了美国总统特朗普经济议程的核心，但仍需跨越最后一道程序关口：众议院需在7月4日前完成二次表决，并将其送交特朗普进行最终签署。若最终成法案，不仅意味着美国半导体产业扶持力度达到新高度，更标志着华盛顿在半导体领域「去亚洲化」的战略，以及特朗普政府长期呐喊的“芯片制造业回流美国”推进获得新工具并实现里程碑式的加速步伐。

当前半导体产业投资已呈现明显加速态势。全球最大芯片代工厂台积电正扩大美国建厂规模，英伟达、美光、格芯等美资企业也相继追加本土投资。

· 在美国投资芯片制造商中，台积电最为积极。根据其官网，台积电计划在美国投资高达1650亿美元，包括六座芯片厂、两座先进封装厂以及位于亚利桑那州的研发中心。台积电在亚利桑那州的第二座工厂（P2）计划于2026年第三季度开始设备安装，预计2027年开始大规模生产，而其第三座亚利桑那州工厂已于2025年4月破土动工。

· 2025年第二季度，三星则重新开始泰勒工厂的洁净室建设，并且计划于2026年开始在其泰勒工厂安装2nm工艺的设备。

· 英特尔在亚利桑那州的52号厂和62号厂已经投入运营，预计很快将开始生产18A芯片，但其俄亥俄州的工厂完工时间已推迟至2030年，不过建设工作仍在进行中 —— 这使得其符合获得新的税收抵免资格。

· 美国内存巨头美光公布了一项2000亿美元的扩张计划，以提升国内制造业，其中包括在博伊西建立第二座晶圆厂。另外，预计将在2027年下半年开始在其位于爱达荷州的第一个晶圆厂ID1生产DRAM晶圆，而其位于纽约的1000亿美元超级晶圆厂的开工仪式现推迟至2025年11月下旬或12月。

关键词： 半导体 芯片

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