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开发板试用
AM5“Neo”主板相关
专为X3D处理器打造,技嘉X870E X3D系列主板全面上线
工控自动化
2025-12-30
告别“主板臃肿”!灵巧手尺寸缩小60%的模块化驱动方案
机器人
2025-12-30
华硕预告视频展示了即将推出的AM5“Neo”主板——更新可能包括新的AIO接口、M.2升级以及NitroPath DRAM支持超高速DDR5
消费电子
2025-12-30
在内存紧张、压缩小型主板合作伙伴的情况下,NVIDIA 可能会停止与 GPU 捆绑显存
网络与存储
2025-12-01
美国关税豁免期延长
2025-06-05
Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中
网络与存储
2025-05-14
凌华智能推出AmITX Mini-ITX主板,助力边缘人工智能和物联网创新
物联网与传感器
2024-11-22
AI需求带动 全球主板重返成长荣光
EDA/PCB
2024-07-12
RISC-V CPU进入mini-ITX主板
嵌入式系统
2024-07-02
龙芯 3A6000 主板首次杀入美国市场:372.91 美元起,可选 12 种配置版本
国际视野
2024-07-01
HiPace 10 Neo: 小型高性能涡轮分子泵,应用于集成到便携式设备中
元件/连接器
2024-05-20
凌华科技发布IMB-M47 ATX主板,满足高性能工业边缘应用的需求
工控自动化
2023-11-27
Cadence推出面向硅设计的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘AI性能及效率
EDA/PCB
2023-09-20
消息称国产品牌爱国者将推出主板和显卡产品
消费电子
2023-06-09
DRAM迎来3D时代?
网络与存储
2023-05-10
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