电子产品世界

全球8英寸晶圆产能似乎正进入收缩阶段，主要由主要晶圆厂转向先进节点推动。台积电自2025年开始缩减规模，目标在2027年前全面关闭部分晶圆厂，据The Elec报道，三星似乎也在沿用类似路线，计划于2026年下半年关闭其位于岐兴的8英寸“S7”晶圆厂。

正如《自由时报》此前报道，台积电已通知客户其晶圆厂2（6英寸）和Fab 5（8英寸）将于2027年底停产，提供帮助客户转移生产或转向12英寸生产线的指导。

与此同时，《电商》报道三星Giheung S7 8英寸晶圆即将下线，月产能从约25万片削减至不足20万片，未来使用尚未确定。报告引用的观察人士指出，三星的8英寸产品线现已约有70%的使用率，因为CMOS图像传感器和显示驱动集成电路等关键产品转向12英寸平台，使得持续运营变得越来越不经济。

因此，TrendForce指出，台积电和三星的8英寸产能削减预计将使2026年全球8英寸硅片产量同比下降约2.4%。

中国8英寸铸造厂的关注

然而，随着AI对功率集成电路需求的上升，8英寸晶圆厂依然繁忙，TrendForce指出，中国和韩国二线晶圆代工厂仍保持高8英寸晶圆利用率，而其他地区的晶圆厂也在明显复苏。《电商》指出，专注于高混合、低产量的PMIC和DDI的DB HiTek已满负荷运转，三星或台积电进一步削减8英寸产品，可能会将大量需求转向他们。

因此，TrendForce预测全球平均8英寸使用率将在2026年提升至85–90%，较2025年的75–80%大幅提升。

展望2026年8英寸容量将趋紧，一些代工厂已通知客户计划涨价5%至20%，TrendForce报道。例如，中国最大代工厂中欣在2025年底将8英寸BCD工艺价格上调约10%，引发更广泛的行业反应，依智未未的说法，这一上涨趋势正逐步扩展到其他工艺平台。

据ijiwei称，中国8英寸硅片产能高度集中于中欣、华虹集团和CR Micro等顶尖企业。作为国内最大的晶圆厂，中欣在上海、天津和深圳运营三家8英寸晶圆厂，截至2025年第三季度，月产能达到35.5万片，第四季度利用率提升至96%。

另一方面，报告指出，华虹集团专注于特种工艺，在无锡和上海运营两家8英寸晶圆厂，月产能合计19万片，2025年第三季度使用率突破109.5%，显示持续超负荷。值得一提的是，爱智未明补充说，其无锡厂区是全球最大的8英寸功率半导体生产线，月产能达17.5万片晶圆，客户包括飞凌和安赛米，而上海晶厂则专注于射频-SOI和NOR闪存。

据ijiwei报道，其他中国8英寸晶圆厂包括CR Micro，作为领先的国内IDM，其8英寸产品线在重庆和无锡的月产量约为21万片，以及GTA半导体、CanSemi和Silan Microelectronics等专业工艺企业。

然而，ijiwei提醒，结构上的限制依然存在，因为中国近一半的国产8英寸刀具已有10年以上历史，且步进机和蚀刻机等关键设备严重依赖二手市场。报告指出，新工具采购困难重重，交付周期超过18个月，限制了产能扩张的速度。

关键词： 华虹集团 三星 中欣 台积电

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