据报道，OpenAI将在2026年底前在台积电N3上部署定制AI芯片，第二代计划用于A16
台积电定于15日举行财报电话会议，重点关注对先进工艺技术的需求。据《商业时报》报道，OpenAI计划在2026年底前使用台积电N3工艺推出一款自研的AI芯片，代号“Titan”。报道补充说，第二代版本计划采用更先进的A16工艺。
正如报告指出的，OpenAI自研芯片预计将利用博通的ASIC设计服务。如果时间表维持，预计量产将在2026年下半年开始，第二代芯片Titan 2的开发也计划在同一时期启动，报告称。
OpenAI已与多家芯片制造商合作，目前依赖NVIDIA和AMD的AI服务器系统，而ASIC方法则允许对其大型语言模型进行更严格的定制。展望未来，报告指出ASIC和通用GPU预计将共存于OpenAI。不过，正如报告指出的，OpenAI在确保足够的制造能力方面可能面临挑战。随着谷歌、英伟达和AMD已保留台积电大部分产能，OpenAI的ASIC可能难以达到实现显著成本和效率提升所需的规模。
OpenAI与三星据报道合作开发AI耳机
与此同时，OpenAI也被认为正在与三星合作开发AI终端设备项目。据报道，消息人士称OpenAI的“Sweetpea”AI耳机将采用2纳米芯片，可能来自三星旗舰Exynos系列。为了实现实时响应，耳机预计将设备处理与云端模型结合使用。
报告指出，OpenAI的硬件战略将耳塞等可穿戴设备与订阅服务结合，旨在复制或潜在超越苹果的生态系统粘附性。然而，报告补充说，转向硬件市场会让OpenAI直接与谷歌和苹果等老牌竞争者，面临显著的竞争压力。
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