刻蚀工艺.2
上传用户：foolish_girl
上传日期：2009-06-12
文件类型：PDF
文件大小：399.03K
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刻蚀工艺 § 1 基本概念
刻蚀：就是通过物理和/或化学方法将下层材料中没有被上
第七章 刻蚀工艺 层掩蔽膜材料掩蔽的部分去掉， 从而在下层材料上
获得与掩蔽膜图形完全对应的图形。
岳瑞峰
清华大学微电子学研究所
微纳器件与系统研究室
1 2
刻蚀的品质因数
实际刻蚀剖面 刻蚀速率：单位时间刻蚀的厚度。
横向刻蚀速度 RL
纵向刻蚀速度 RV
选择比：不同材料的刻
刻蚀：就是通过物理和/或化学方法将下层材料中没有被上
第七章 刻蚀工艺 层掩蔽膜材料掩蔽的部分去掉， 从而在下层材料上
获得与掩蔽膜图形完全对应的图形。
岳瑞峰
清华大学微电子学研究所
微纳器件与系统研究室
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刻蚀的品质因数
实际刻蚀剖面 刻蚀速率：单位时间刻蚀的厚度。
横向刻蚀速度 RL
纵向刻蚀速度 RV
选择比：不同材料的刻
关键词： 刻蚀工艺 品质因数 湿法刻蚀 干法刻蚀 RIE HDP
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