中国加速人工智能芯片自主化进程，据报道目标到2027年实现70%自给自足
随着华盛顿批准英伟达 H20 的出口许可，中国正在加速其人工智能芯片自主化进程。 日经报道，主要城市正在推出雄心勃勃的目标：上海力争到 2027 年数据中心芯片的 70%为国内设计或生产，而北京则更进一步——目标是在同一年实现完全自主。
另一方面，据日经新闻报道，作为苹果等主要数据中心所在地贵阳要求新设施中90%的芯片来自中国供应商。
日经建议，目前中国正越来越多地转向本地人工智能平台如 DeepSeek、阿里巴巴和百度，但该国的硬件基础仍然严重依赖英伟达。随着美国芯片制造商英伟达的 H20 重返中国市场， TrendForce 已将其对华外国人工智能芯片（主要来自英伟达和 AMD）的采购比率预估上调至 49%，较先前预测的 42%有所提高。
然而，情况可能正在逐渐改变，正如日经援引当地媒体报道指出，华为的 Ascend 910B 提供约 85%的 H20 性能，而即将推出的 920 预计将缩小差距。
报道补充道，如 AJP 新闻社今年 4 月报道，华为的 Ascend 920 预计将于今年下半年开始生产。基于中芯国际的 6 纳米工艺，下一代芯片预计将比其前身提高超过 40%的性能
除了华为，中国的本土企业如鲲鹏科技和百度昆仑团队也在加速人工智能芯片的开发。正如 《澎湃新闻》 所报道的，鲲鹏科技的核心客户群也值得关注：它为字节跳动提供云端人工智能芯片，为国家电网提供智能检测系统，为中国移动提供边缘计算节点。
然而，尽管中国监管机构据报道指示国内企业避免使用英伟达的 H20 芯片，但减少对美国芯片的依赖仍然具有挑战性。根据 《金融时报》 的报道，深求科技推迟了其新模型 R2 的发布，据报道是由于在华为的芯片上训练新模型失败——这凸显了北京取代美国技术的努力所面临的局限。
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