印度的中央半导体项目推进可能会减少200亿美元的芯片进口
“为了实现这一潜在价值并减少对进口的依赖，印度将需要有针对性的政府激励措施以及与全球技术领导者的合作伙伴关系，”麦肯锡报告补充说。
大型咨询公司麦肯锡（McKinsey）的一份报告称，中央政府努力发展印度半导体产业，将有助于该国减少对进口芯片的依赖，估计减少100亿至200亿美元。据该公司称，印度必须将有针对性的政府激励措施与涉及全球科技巨头的战略合作相结合，以加速其半导体行业的发展。 该咨询公司强调，这种双重方法对于印度成为全球半导体价值链中的关键参与者至关重要。
“为了实现这一潜在价值并减少对进口的依赖，印度将需要有针对性的政府激励措施以及与全球技术领导者的合作伙伴关系，”报告补充说。半导体芯片几乎是所有电子设备中必不可少的组成部分，可实现从基本计算到高级技术的广泛功能。
据估计，到 2032 年，印度半导体市场预计将从 2023 年的 343 亿美元突破 1002 亿美元。
今天，印度的半导体行业主要以设计为中心。该国约占全球半导体设计劳动力的 20%，是主要参与者的研发 （R&D） 中心的所在地。在过去的一年里，已经宣布了几个大型项目，投资额从 30 亿美元到 110 亿美元不等，标志着向外包半导体封装和测试 （OSAT） 和传统节点制造的战略转变。该报告指出，这些努力得到了大约 100 亿美元的政府激励措施的支持，预计这将有助于减少该国对进口芯片的依赖。
印度在芯片设计方面的优势得到了庞大的人才库和不断增长的创业生态系统的支持，使该国跻身全球三大设计中心之列。然而，该公司表示，向大规模半导体制造的过渡预计将是一个循序渐进的过程。
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