台积电称2025年如期量产2nm芯片

EDA/PCB 时间:2024-10-31来源:初心科技

台积电公开称,高雄晶圆厂兴建工程按照计划进行,并且进展良好,2nm将如期于2025年量产。

此前有消息称,高雄厂第一座2纳米厂将于11月26日举行进机典礼,并自12月1日展开装机。

ASML也已经向台积电交付了NAEUV光刻机,该光刻机是生产制造2nm及以下工艺芯片的最佳设备。

台积电明年量产2nm芯片,还是在高雄工厂,这说明魏哲家说的没错,台积电根留台湾,最先进的技术,也留在了台湾省。

芯片规则修改后,美明确想要台积电最先进的芯片技术,还要求更多芯片在本土制造。

台积电就加速在美建厂,连续投资超650亿美元,建设5nm/3nm芯片,甚至是2nm芯片,并将先进封装工厂也建在美。

台积电还运送大量芯片人才和先进设备赴美。

外界一直在猜,台积电是不是把最先进的芯片技术,也给了美。

如今看来并没有。

台积电虽然在美建厂,甚至是投资超650亿美元,但2025年,才会在美量产4nm芯片,2027年量产3nm芯片,至于2nn芯片,时间更是未知。

但台积电在台湾省,已经量产了第二代3nm芯片,明年还将量产2nm芯片,在时间上,比美领先至少了4年。

也就是说,台积电在美量产2nm芯片时,台积电可能已经能够生产制造1.8nm以下的芯片了。

当然,台积电决定根留台湾,也是有原因的。

首先,台积电芯片技术领先,是因为台湾省有大量的芯片人才,张忠谋都明确表示,美在芯片人才方面已经落后。

所以台积电在美建厂,都将部分台湾省的芯片人才,运输送美,就是因为美缺少芯片人才。

其次,台积电优势在于人才,也在于成本。

台积电在台湾省低价生产制造芯片,在国际上高阶出货,获得利润,用于芯片技术研发,奖励技术人员,鼓励创新。

一旦制造成本上升,台积电就会失去优势,所以一直拒绝在美建厂,毕竟,在美生产制造芯片的成本,比台湾省高出50%。

美补贴后,台积电才敢决定在美建厂,而且计划申请大约一半的补贴,就是为了降低成本。

最后,工厂建在美,出货更不自由,ASML就是例子。

张忠谋已经公开称,全球化已死,自由贸易已死,但台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商,订单来自全球各个国家和地区。

如果产能和先进技术都放在美,台积电不能自由出货,损失会更大。

ASML就是最好的例子,在美生产的DUV光刻机,不能自由出货,但在其他地区生产的DUV光刻机,一般是不需要出货许可的。

所以台积电不可能将更多产能,最先进的工艺放在美,只会留在台湾省,只有这样,才能不断进步,不断创新,自由出货。

关键词: 台积电 2nm芯片 ASML NAEUV 光刻机 封装

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