未来芯片发展关键方向!苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术

EDA/PCB 时间:2024-04-02来源:快科技

4月2日消息,据媒体报道,苹果公司正积极与多家供应商商讨,将玻璃基板技术应用于芯片开发。

据了解,玻璃基板具有耐高温的特性,能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。

同时,玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻,从而使元器件能够更加紧密地排列在一起,提升单位面积内的电路密度。

玻璃基板的应用不仅是材料上的革新,更是一场全球性的技术竞赛,它有望为芯片技术带来革命性的突破,并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。

而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟,并为芯片性能的提升带来新的突破。

此前华金证券曾表示,未来算力将引领下一场数字革命,GPU等高性能芯片需求持续增长,作为下一代先进封装的玻璃基板,其市场空间广阔。

关键词: 苹果 芯片 玻璃基板

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