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月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责工厂运营及生意接洽。

图片来源：英特尔

据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3季度全球晶圆代工前十排名再度刷新，英特尔跻身第九，联电排名第四。双方强强合作之下，全球晶圆代工格局或将进一步产生变局。联电将在成熟制程领域更进一步，而英特尔所图更大，未来其“晶圆代工第二”的愿望是否可成真呢？

为何合作，双方想要获得什么？

对于晶圆代工而言，先进制程的玩家格局（台积电、三星、英特尔）三角十分坚固稳定，而真正会出现变局的，反倒是1Xnm（12nm、14nm）。此番合作，联电想要获取1Xnm市场。而英特尔众所周知，他的野心从来不是止步12nm，而是12nm以后的先进制程战场。

联电：既省钱还有市场，何乐而不为？

联电专注于更具成本效益的成熟制程和特殊制程工艺，强调稳定获利。2018年联电宣布放弃了10nm及以下先进制程的研发，就这一点而言，英特尔在未来几年与其的合作中都很放心。目前，联电主要获利制程在28nm和22nm上。虽然联电具备1Xnm的技术，并且联电FinFFT世代14nm已于2017年宣布开发完成并进入量产，但是就联电2019年至2023年第三季度，联电的1Xnm营收占比依然为0%。最近两年的消息显示，联电还在规划12nm制程，并计划在2025年初完成。

看起来联电在12nm和14nm上确有实力量产，但是两个制程都面临着很大的入市问题。在1Xnm市场上，联电的竞争对手主要是台积电、三星(12nm和16nm）和格芯（12nm和14nm）等，这几家研发量产时间都比他早，且市场成熟。联电面临的问题就是，他们花费巨资研发出了新的技术，但是别家的工艺已经成熟了且开始降价了，他们还找不到客户和市场，只能维持亏损，并且尽量减少亏损不敢扩产。

2020-2022年成熟制程火热，联电赚的盆满钵满，转至2023年，成熟制程大大过剩，联电财报更是萎靡不振，其中汽车芯片订单不足是一个重要原因，联电2021和2022年的营收对汽车芯片订单产生了很大依赖，而2023年大量汽车芯片订单突然消失，致使联电的产能利用率直线下滑，2023年三季度，联电只能通过一些急单，来抵销一部分汽车芯片订单流失造成的亏空，但整体出货量依然是下滑的。目前节省资金对于联电而言极为重要。

此番与英特尔合作，英特尔将提供其位于美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，透过运用晶圆厂的现有设备，大幅降低前期投资，并最佳化利用率。并且后续还会提供更佳的区域多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。

TrendForce表示，为减少厂务设施的额外投资成本，直接衔接现有设备机台，并有效控制整体开发时程，故本次两家业者针对12nm FinFET制程的合作案，选择以Intel现有相近制程技术的Chandler, Arizona Fab22/32为初期合作厂区，转换后产能维持原有规模，双方共同持有。在此情况下，TrendForce预估，所产生的平均投资金额相较于购置全新机台，可省下逾80%，仅包含设备机台移装机的厂务二次配管费，以及其相关小型附属设备等支出。

另外基于和英特尔的合作，联电可以从Intel收取授权费，可想而知，这是一笔非常可观的收入。

资金、制程进化、市场，三个非常客观的置换条件，这几乎完美契合联电当下所需。

成熟制程之争已经白热化，据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。

联电不仅要卷成熟制程，更要往12nm上靠，打造自己的核心竞争力，才能在市占率上更进一步。

英特尔：所图甚大，不止12纳米

在近几年几代执⾏官的操作下（尤其是基辛格），英特尔建立了三大关键战略能⼒——芯片的设计和架构、领先的工艺技术和卓越的⼤规模制造能力。找到联电，与联电合作则是在上述三大关键战略能力上锦上添花，是其打通先进制程的绝佳路径。

首先是芯片架构，英特尔长期以来以制造CPU及GPU核心芯片见长，其主导x86架构数十年，x86架构功能强大，迄今仍是电脑中央处理器（CPU）市场主导者。但巨大的耗电也成为其一大缺点。相比之下，安谋架构则相对省电，并且有客户数十年的使用回馈，受到业界欢迎。

英特尔非常重视拓展安谋架构相关业务，2023年上半年其宣布与安谋合作，表示采用安谋技术的手机芯片和其他产品将由英特尔代工生产。业界人士猜测，英特尔此举，主要希望获得高通、联发科等大厂青睐，甚至进一步争取苹果芯片代工订单。

英特尔虽然拥有先进的工艺技术，但是在过去几年的制程之争中，英特尔被14nm牵制9年之久，近年终于推出Intel 7和Intel 4。业界认为，头部几家大厂关于Xnm的定义早已脱离了物理学范畴，按照当前台积电的命名标准看，英特尔的10nm完全可以叫7nm，性能上和7nm差异不大。

Intel在过去几年一直想要重振晶圆代工，在IDM2.0计划加持下，英特尔有着超强的⼤规模制造能力，英特尔的愿景十分美好，其原来计划芯片设计部门可以找台积电这样的代工厂生产芯片，但是其独立出来的制造部门（Intel Foundry Services，IFS）则可以接其他芯片公司的代工订单。

但是现实是残酷的，英特尔由于制造部门长期亏损，其设计部门一度喊话要求找外包，据悉，目前英特尔的Arc系列GPU和AI芯片都交给了台积电生产。据了解，英特尔的制造部门目前订单不及预期，加上收购高塔半导体折戟，其制造部门IFS依然处于亏损状态。在2023年6月，英特尔宣布组织架构调整，负责晶圆代工的IFS部门独立运营，业界表示，这样做对于其专注于发展晶圆代工业务大有益处。

此外，还有一点值得注意。作为一家美国企业，并且是唯一一家拥有先进制程芯片生产能力的美国企业，其自然受到美国政府较多的政策及资金扶持，毕竟今年1月，其就成功截胡台积电，拿下ASML第一台NA 0.55光刻机。英特尔也需要考量美国半导体在地化生产趋势，当地IC设计业者更多与邻近的晶圆代工厂合作。英特尔此番与联电进行技转合作，未来英特尔可借由相关制程，就近服务美国客户。

晶圆代工格局生变，1Xnm竞争激烈

先进制程的玩家非常清晰，台积电、三星、英特尔。而在7nm及以下的市场格局来看，在未来很长一段时间都以台积电和三星为主。

拿下更高节点是晶圆厂营收实现分水岭的最优解，台积电便是最好的说明。台积电2023年四季度业绩看，3nm四季度便占据了晶圆收入的15%，相较上季度增长了14.4%，5nm和7nm分别占晶圆总收入的35%和17%。总体看，先进工艺（7nm及以下）占晶圆总收入达67%。台积电预计2024年资本支出280亿美元至320亿美元，其中70-80% 将用于先进技术，约10-20%将用在特殊制程技术。台积电表示，企业已度过资本密集期，未来几年将开始大收成。

虽然台积电表示，目前在建的成熟制程产能确实有太多的倾象，但12nm向上接轨先进制程，向下延伸成熟制程，在未来的很长时间都将占据较大的市场份额。从全球半导体观察统计数据看，格芯首席执行官Thomas Caulfield将成熟节点称为“基本芯片”，其认为行业内主要有两种类型的芯片：先进芯片和传统（或成熟）芯片。传统（或成熟）芯片对于行业来说是必不可少，因为归根结底，如果没有这些芯片，行业谈到的许多应用程序将永远不会出现，它们对终端市场变得至关重要。

在1Xnm（12、14nm等）领域，目前实现量产的企业也并不多。据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3季度格芯（6.2%）、联电（6.0%）、英特尔（1.0%）晶圆代工营收均在前十榜单。正好前面两家都有12nm制程，英特尔想要往前靠，拉上前面的任何一家都十分有益。这两家也是1Xnm竞争最为激烈的头部企业。

从制程看格芯的优势在于其12nm和14nm已经具备产能，并且实现了规模化盈利。过去两年，格芯在产能紧缺大潮中实现了扭亏为盈的转变。从产能布局看，格芯的优势在于工厂分布很均匀，新加坡、纽约与德国产能平分秋色，皆为3成，可以有效帮助客户降低地缘政治风险并提供更大的供应链确定性。

并且扩产还在继续， 2023 年 7 月，格芯新加坡工厂正式建成运营，产能每年制造超过 40万片晶圆。在纽约州北部的Fab 8 工厂过去几年也投资超过1-12 亿美元扩建，德累斯顿则投资了24 亿美元来提高产能。2023年的去年6月，格芯宣布与 STMicro 建立合作伙伴关系扩大产能。

合作案宣布后，UMC方面，在提供12nm技术部分IP协作开发的同时，也会协助Intel洽谈晶圆代工生意。UMC不仅可利用现成FinFET产能而不需摊提庞大的投资成本，又可在成熟制程的激烈竞局当中脱颖而出。Intel方面，则以提供现有工厂设施，除了可获得晶圆代工市场经验，扩大制程弹性及多元性，亦可集中资源于3nm、2nm等更先进的制程开发。

TrendForce预期，若后续合作顺利，Intel可能考虑未来再将1~2座1Xnm等级的FinFET厂区与UMC共同管理；推测相近制程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C为可能的候选厂区。不过，作为主要技术IP提供者的UMC，其14nm自2017年至今尚未正式大规模量产，12nm目前也仍在研发阶段，预计2026下半年将进入量产；因此双方的合作量产时程暂订于2027年，FinFET架构技术稳定性仍待观察。整体而言，TrendForce认为，在成熟制程深耕多年的UMC，与拥有先进技术的Intel共同合作下，双方除了在10nm等级制程获得彼此需要的资源，未来在各自专精领域上是否会有更深入的合作值得关注。

关键词： 英特尔 晶圆代工 MCU