电子产品世界

12月22日消息，据报道，Adroit Market Research预计，全球汽车半导体行业将以每年10%的速度增长，到2032年将达到1530亿美元，2023年至2032年复合年增长率 (CAGR) 为10.3%。

报告显示，半导体器件市场将从2022年的$43B增长到2028年的$84.3B，复合年增长率高达11.9%。目前的市场表明，到2022年，每辆汽车的半导体器件价值约为540美元，在ADAS、电气化等汽车行业大趋势下，到2028年，该数字将增长至约912美元。

电动化和ADAS是技术变革的主要驱动力。汽车向电动化发展的过程中，在SiC MOSFET模块的强力推动下，xEV功率器件市场将大幅增长；16nm/10nm技术节点的MCU将用于ADAS；从长远来看，L3+自动驾驶将拉升内存 (DRAM) 和计算能力的需求。

晶圆出货量将从2022年的约3740万片增长到2028年的约5050万片。存储器和逻辑占车用300mm晶圆的主导。在节点方面，大多数晶圆将采用350nm及以上节点的技术，分立功率器件和模块占据350nm晶圆的大部分。

电气化、ADAS和先进计算将不断推动汽车半导体创新，使其成为半导体产业新的强劲增长点。

关键词： 汽车电子 半导体 ADAS 碳化硅 DRAM MCU