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据半导体厂商表示，目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6nm工艺的产能利用率曾经下降到40%，现在已经回升到约60%左右，预计到年底有可能达到70%。

而5/4nm工艺的产能利用率在75%到80%之间，3nm工艺的产能利用率也逐季提升，目前约为80%左右。

除了高通之外，台积电的其他客户的订单量明显增加，包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell和意法半导体等公司都已经确认下单。

尽管全球经济低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。台积电的CEO魏哲家表示，“我们确实看到了PC和智能手机市场企稳的一些早期迹象。” —— 芯片市场已接近底部，预计到2024年将实现更健康的增长，人工智能需求将继续成为增长的驱动力。

值得注意的是，AI芯片需求在持续增长，成为台积电一大营收来源，“公司正在努力满足需求”魏哲家强调道。台积电是英伟达人工智能加速器芯片的主要供应商，因此在去年年底开始的人工智能热潮中获得了巨大的受益。

此外，AI芯片的客户还包括AMD旗下的赛灵思、亚马逊、思科、谷歌、微软和特斯拉等公司，而且它们都已经接受了台积电在2024年再次涨价的决定。

由于市场对人工智能芯片的需求仍然强劲，台积电在10月19日公布的第三季度净利润超出了预期。该公司三季度的营收为172.8亿美元，同比下降14.6%，环比增长10.2%，此前在二季度财报中预计三季度营收为167-175亿美元。

台积电预计第四季度销售额在188亿美元至196亿美元之间，毛利率为51.5%至53.5%；预计全年资本支出为320亿美元，算是勉强达到此前预测的数值。

第三季度，台积电3nm的出货量占总晶圆收入的6%；5nm占37%；7nm占16%。具体业务方面，智能手机收入环比增长33%，高性能计算收入增长6%，汽车业务收入环比下降24%。此外，来自北美客户的收入占总收入的69%，高于第二季度的66%；来自中国大陆的收入占12%，环比持平。

制程进度方面，魏哲家称3nm制程良率很好，N3E制程已通过验证并达良率目标，将于本季量产。下半年需求受益于高性能计算（HPC）及智能手机驱动，全年营收贡献预计约4%至6％，到明年还会更高。3nm将作为一个长期工艺节点，未来将持续发展N3P、N3X等制程。

至于纳米片（Nanosheet）晶体管结构的N2制程，魏哲家则表示研发进展顺利，他指出AI相关需求要求能效提升，因此客户参与程度和时间均较早，对2nm的兴趣将与3nm相当或更高。预期2nm制程于2025年量产推出后，将是业界最先进制程。

关键词： 台积电 产能 AI 芯片 半导体