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由于智能手机市场复苏不及预期，为刺激客户购货意愿并加快出清库存，⾼通近期启动价格战，将大幅降低中低端5G手机芯片的价格，降价幅度达到了10%至20%不等，预计⾼通这轮降价措施将延续⾄第四季度。 

据了解，⾼通以往都是在产品推出超过⼀年后才会选择开始降价，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就决定⼤降价，除了高通今年计划将骁龙8Gen 3的发布时间提前到10月中下旬，另一方面是因为智能手机市场低迷⾄少将延续到年底。 

截至今年二季度，全球智能手机市场出货量连续第五个季度下滑，Canalys的数据显示，2023年一季度同比下滑12%，2023年二季度出货量同比下滑11%；从全球智能手机市场的销售额来看，这是连续第八个季度出现同比下降，Counterpoint的数据显示，2023年第二季度同比下降8%，季度环比下降5%。

此前高通公布的2023财年第三财季财报显示，营收为84.51亿美元，同比下滑23%；净利润为18.03亿美元，同比大跌52%。其中，作为主要销售智能手机、汽车和其他智能设备使用的芯片的QCT部门，第三季度营收为52.6亿美元，同比下滑 25%。

另外，财报还显示高通的存货水平仍在持续攀升，23Q2的存货仍有66.28亿美元，同比增加22.3%。在库存水平持续攀升、业绩指引不及预期、全年智能手机销量将出现“高个位数百分比”下降的负面预期之下，高通决定发起价格战，显然是希望通过降价来刺激市场需求，进而控制持续攀升的库存，并拉动业绩增长。如果此次降价后，库存去化速度不及预期，高通可能会再加大降价力度。

而高通之所以仅对中低端5G产品降价，主要是因为在整体市场需求下滑趋势之下，高端智能手机市场却保持了强势。根据Counterpoint的数据显示，今年二季度，高端智能市场（600美元以上）仍在继续增长，占比超过五分之一，对整个市场的贡献达到了有史以来的最高水平。这也使得在高端安卓智能手机市场占据主导地位的高通的高端5G产品，整体市场表现要远优于中低端5G产品。

面对高通对于中低端5G芯片的降价举措，联发科无疑将会受到一定的冲击。虽然近年来联发科凭借天玑系列平台在中高端5G市场占据了一定的市场份额，但是中低端5G市场仍是联发科的重要基本盘。

联发科表示，目前旗下手机芯片出货量已经跃居全球第一，预计受市场低迷的影响程度将有望改善。此前，联发科在法说会上表示，其手机芯片业务约占第二季度总营收的46%，较上季成长3%，略微优于先前的预期。主要是客户对5G SoC的需求在单季内有所改善，随着客户和通路库存水位相对正常，预期手机芯片业务将持续成长，下半年的库存水位也将逐步恢复正常。

目前联发科尚未有降价措施，与高通的积极去库存相比，联发科似乎比较淡定，不确定之后是否会跟进降价以应对高通的冲击。值得注意的是，联发科也将在10月推出天玑9300。

消费性市场的低迷趋势可能会一直延续到今年第四季度，最早要等到2024年才有可能重新回暖。因此，联发科和高通今年的业绩表现几乎肯定会明显低于去年创下的历史最高水平。