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11 月 23 日消息，原先缺货的车用芯片出现供给过剩的警告。据台湾地区经济日报报道，摩根士丹利证券在最新出具的亚太车用半导体报告中指出，部分车用半导体如 MCU 与 CIS 供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片不再缺货。

分析师指出，对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，可以发现近年车用半导体营收年复合成长率（CAGR）高达 20%，汽车产量却只有 10%。

按这一趋势来看，车用半导体供过于求的状况早应于 2020 年底、2021 年初就该发生，不过当时受到全球新冠疫情影响，运输不顺甚至断供，造成车用芯片极度短缺，并持续缺货。

报道称，随着运输面的影响渐趋缓和，加上台积电第三季度大幅提高车用芯片产量、以及占全球电动车销量高达五至六成的中国大陆市场需求影响，使得车用芯片目前已足额生产，困扰汽车行业多时的芯片短缺问题正式告终。其中，台积电第三季度车用半导体晶圆产出同比增长达 82%，较疫情前高出 140%。

关键词： 车用芯片 摩根士丹利 订单