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据digitimes报道，业内消息人士透露由于最近需求方面的逆风越来越大，市场对晶圆代工行业是否正走向供应过剩提出了担忧。在上月报道台积电积极寻求更多客户的长期代工订单时，曾有外媒提到台积电的这一举动引发了外界对晶圆代工，尤其是成熟工艺产能可能过剩的担忧，晶圆代工市场最快在2023年可能就会面临成熟工艺产能过剩。

2022年迄今为止，手机销量令人失望。此外，包括新冠疫情、通货膨胀和俄乌冲突在内的一些负面宏观因素给终端市场需求蒙上了阴影。尽管宏观经济的不确定性加剧，台积电、三星电子、中芯国际和其他代工厂都准备实施其积极的产能扩张计划。

台积电和三星电子，早在两年前就已开始他们的产能扩张计划。台积电2020年5月份就已宣布将投资120亿美元，在美国亚利桑那州建设晶圆厂。去年11月份，台积电又宣布将同索尼半导体解决方案公司成立合资公司，在日本熊本县建设晶圆厂，这一工厂的投资额随后又增加到了86亿美元。

据市场观察人士称，台积电2023年的资本支出预算为350亿-400亿美元，仅略低于今年的400-440亿美元。由于台积电在全球晶圆代工市场中占有逾50%的份额，当所有新晶圆厂从2023年开始投产时，其他晶圆厂的额外晶圆厂产能是否仍会被足够的客户订单填补有待观察。

在先进制程工艺上能跟上台积电节奏的三星电子，在2019年年底就已计划未来10年投资1160亿美元，发展芯片代工业务。在去年的11月份，他们正式宣布将在得克萨斯州的泰勒市，建设一座新的芯片工厂，预计投资170亿美元。

除了台积电和三星电子这两大芯片代工商，联华电子也在积极扩充产能。他们在去年4月份就已宣布将投资约36亿美元，扩充12A厂产能。上月底又有报道称，联华电子计划投资50亿美元，在新加坡建设新的晶圆厂。联电表示，该代工厂从其主要客户那里获得的长期LTA鼓励其建立额外的22/28纳米晶圆厂产能。

关键词： 台积电 三星 晶圆 代工