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据国外媒体报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像传感器的成本。

从外媒的报道来看，三星图像传感器计划采用的是芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）技术，从明年开始采用，不过只会用于低分辨率的图像传感器。

COB封装技术

据The Elec报道，目前三星电子的图像传感器采用板上芯片封装（Chips on Board，COB） —— COB是当前图像传感器最常用的封装方法，即将图像传感器放置在PCB上，并通过导线连接，再将镜头附着在上面。

然而，该过程需要一个洁净室，因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的材料中，这带来了成本的提升。

CSP封装技术

CSP则首先对图像传感器芯片进行封装，然后将其与电路板连接，无需焊线。与COB相比，该过程更简单，不需要洁净室，可以节省成本，且整个过程在晶圆级完成，生产效率更高。

不过，外媒在报道中也提到，CSP封装只适用于低分辨率的图像传感器，大部分高分辨率的图像传感器仍采用COB封装技术。但外媒在报道中也提到，CSP封装技术正在不断发展，以支持更高的分辨率，目前可支持FHD分辨率，并被越来越多地用于低分辨率的相机模块。

在三星电子意图转向CSP封装之际，智能手机市场的竞争越来越激烈，迫使制造商降低价格。图像传感器在智能手机中也是一个相对昂贵的组件，增加了制造商节约成本的动力。

与此同时，该消息人士还表示，三星还计划扩大与能够提供低分辨率图像传感器的公司的合作，以使供应商多样化，进一步降低成本。

关键词： 三星 图像传感器 CSP 封装