三星电子或在第三季度开始建造美国新芯片工厂
韩媒ElectronicTimes周一报道，三星电子可能会在今年第三季度开始建设投资约170亿美元的美国芯片工厂，目标是在2024年投入运营。
韩媒援引不愿透露姓名的业内人士话称，三星正计划在这座晶圆厂生产线上应用5纳米EUV光刻工艺。
三星表示尚未做出任何决定。
根据三星此前向得州政府提交的文件显示，该公司考虑将奥斯丁作为其预计投资170亿美元的芯片工厂的选址之一。三星称，该工厂将创造1800个工作岗位。
目前，三星在得州奥斯汀运营有一家芯片工厂。但在其竞争对手如台积电和和英特尔等纷纷宣布扩产，三星也开始推进海外投资。
韩联社指出，韩国总统文在寅将于当地时间21日与美国总统拜登在华盛顿举行峰会，三星芯片业务负责人金基南预计将随同访美，届时该公司可能会公布其在美投资计划。
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