财联社8月4日讯,原中芯国际创始人兼CEO张汝京今日表示,美国对中国制约的能力没有那么强,我相信我们能追得上,第三代半导体IDM现在是主流。“如果中国在5G技术上保持领先,将来在通讯、人工智能、云端服务等等,中国都会大大超前,因为中国在高科技应用领域是很强的。”“有的地方我们中国是很强的,比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面,光刻机什么,我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距,我个人觉得不是很大了。”
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中芯国际
芯片
半导体
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