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7月7日，长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶。

据长电科技官方消息，新厂房建筑面积超4万平方米，预计2021年1月交付并投入使用，模组封装产品年产量将达36亿颗，产品将主要面向5G终端、车载电子、消费类可穿戴电子产品等应用领域。

资料显示，长电科技是全球第三大、国内第一大的半导体封测厂商，主要提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

近年来，经过一系列的集团内部资源整合与调整，长电科技核心竞争力得到进一步提升，公司业绩实现了快速增长，高密度系统级封装模组项目将进一步提升长电科技的高端封装技术能力与产能。

据了解，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段，第一阶段：插孔原件时代；第二阶段：表面贴装时代；第三阶段：面积阵列封装时代；第四阶段：高密度系统级封装时代。目前，全球半导体封装的主流已经进入第四阶段，SiP， PoP，Hybrid等主要封装技术已大规模生产，部分高端封装技术已向Chiplet产品应用发展。

长电科技指出，近年来，随着5G技术快速商用，系统级封装模组需求不断扩大，客户订单与日俱增，新厂房建成投入使用后将能更好地满足客户的订单需求。

Source：长电科技官微

关键词： 长电科技 半导体封测